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一季度全球芯片工廠利用率上升為87.5%
- 由四十個芯片制造商組成的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球一季度芯片工廠的利用率仍然低于90%。 據(jù)國外媒體報道，本周三，由四十個芯片制造商組成的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球一季度芯片工廠的利用率仍然低于90%。 SICAS稱，盡管一季度全球芯片工廠的利用率從去年四季度的86.4%上升為87.5%，但芯片制造商仍然沒有投資構(gòu)建新工廠的興趣。這一新聞對于芯片設(shè)備制造商不是利好的消息。 今年第一季度全球所有集成電路工廠的加工能力從去年第四季度的每星期188萬
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SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個百分點，為2005年第一季以來最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實第二季產(chǎn)能利用率已是頂點，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時，將攀升至90％。 這家由美國、
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11月份全球半導(dǎo)體設(shè)備利用率下滑
- 市場調(diào)研機構(gòu)VLSI Research公司公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年十一月份全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率已經(jīng)逐步下降。 集成電路的BB率(半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率，是研究半導(dǎo)體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一)和工廠設(shè)備利用率保持了相同的下滑趨勢，從今年十月份的1.19下滑為1.09。 調(diào)研公司表示，今年十一月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率從季節(jié)性增長高峰下 降到94.8%，十月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率為96.8%。調(diào)研公司預(yù)期全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率將繼續(xù)下降
- 關(guān)鍵字： VLSI 半導(dǎo)體 利用率
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