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          美國最新芯片出口管制如何暴露中國半導體供應鏈薄弱環(huán)節(jié)

          • ASML將被限制向中國運送某些DUV光刻系統(tǒng),包括其Twinscan NXT1980Di,中國是該公司的第三大市場 分析人士認為,新措施如果嚴格執(zhí)行,甚至可能會在美國試圖堵塞漏洞的情況下限制中國在成熟節(jié)點的產(chǎn)能擴張努力
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          中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

          • 近日,華為輪值董事長徐直軍透露,華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,預計2023年將完成對其全面驗證,該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后,中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握,對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育,為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出,就科技創(chuàng)新方式而言,對于純基礎研究,科學家根據(jù)自己興趣探索研究,發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
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          卡脖子介紹

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