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厚翼科技新版內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0
- 深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話題，也是成長快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于內(nèi)存的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)內(nèi)存測試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
- 關(guān)鍵字： 厚翼科技 BARINS
厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺(tái)
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺(tái)，該平臺(tái)結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設(shè)計(jì)資源，讓有需求的公司能在該平臺(tái)上找到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機(jī)?！ 『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測試與修復(fù)的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復(fù)方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技介紹
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