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厚翼科技新版內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0
- 深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個新興話題，也是成長快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內(nèi)存的需求量將會大增，進而帶動內(nèi)存測試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
- 關(guān)鍵字： 厚翼科技 BARINS
厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務平臺
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機?！ 『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測試與修復的解決方案，可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復方案。在Micro-IP.c
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