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          爆料:華為半導(dǎo)體 “塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線

          • 近期,華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動,突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解,由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn),華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。根
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          塔山介紹

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