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2012年中國通信芯片十大事件

• 　　1、我國發(fā)布《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》　芯片設計制造獲得政策支持 　　事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。規(guī)劃中提出發(fā)展目標，到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。芯片設計業(yè)的目標是
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