- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)首次開發了寄生元件耦合器(以下簡稱“本產品”),該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品,可以實現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經開始量產,搭載本產品的設備計劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E:將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
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村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
寄生元件耦合器介紹
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