嵌套乘法 文章 進(jìn)入嵌套乘法技術(shù)社區(qū)

通過(guò)計(jì)算分度函數(shù)及反函數(shù)實(shí)現(xiàn)熱電偶高精度測(cè)溫

• 提高測(cè)控精度是對(duì)溫控器的一個(gè)永恒要求。為此，要不斷地在設(shè)計(jì)中引入新技術(shù)。本文論述通過(guò)用嵌套乘法計(jì)算熱電偶的分度函數(shù)（溫度到電壓）及反函數(shù)（電壓到溫度）多項(xiàng)來(lái)進(jìn)行溫度補(bǔ)償和測(cè)量。此法比之常規(guī)的查分度表或在表中做線性插值的方法，精度又有提高，可達(dá)0.01℃。ARM Cortex-3結(jié)構(gòu)的高性能32位微處理器STM32F103則能保證很好地完成這種計(jì)算（保持14位有效數(shù)字）。重點(diǎn)是講述此測(cè)溫方法在STM32F103上編程實(shí)現(xiàn)，包括算法。
• 關(guān)鍵字： 溫控器  高精度測(cè)溫  熱電偶  函數(shù)及反函數(shù)  冷端補(bǔ)償  嵌套乘法  STM32F103  算法與編程  202102