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          IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實驗條件下，對兩組不同氧化程度的模塊分別進行超聲波無損檢測掃描，將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計分析軟件，通過對比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?；诒緦嶒灥慕Y(jié)果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應(yīng)對散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測  201605                          
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          小型LED燈泡接連亮相 采用新電源方式及4層底板是關(guān)
          
                                                            
            
                    	
          • 夏普與東芝照明技術(shù)從2010年2月相繼開始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡（圖1）。E17型燈泡“市場供貨量有望大幅增長”（東芝照明技術(shù)總部LED產(chǎn)品技術(shù)部LED產(chǎn)品技術(shù)主要負責人兼參事酒井誠）的產(chǎn)品，預(yù)計E17型
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED  電源  底板  方式                            
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	共2條
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