- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統級芯片（SoC）設計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領先提供商。此次收購為新思科技全球領先的半導體IP產品組合增加了經過生產驗證的PUF IP，讓全球芯片開發者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經驗豐富的PUF技術研發團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。新思科技解決方案事業部總經理Joa
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新思科技 Intrinsic ID 半導體IP
- 摘要：? 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環節實現最高15倍的效能提升；? 將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術與英偉達 AI 企業級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構；? 新思科技結合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方案
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新思科技 英偉達 生成式AI Omniverse EDA
- 當地時間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。據悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業和系統集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
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英偉達 臺積電 新思科技 計算光刻平臺
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
- 2024年剛剛過去半個月，芯片電子設計自動化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）和工業仿真與分析軟件大廠Ansys，就官宣雙方已達成收購規模約350億美元的最終收購協議。根據達成的收購協議，收購將以現金加股票的方式進行，Ansys股東預計將在形式上持有合并后公司約16.5%的股份。這項交易將成為近幾個月來半導體行業達成的最大交易之一，上一筆大型交易是去年11月博通以690億美元收購軟件制造商VMware。新思科技收購Ansys的交易預計將在2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東批準、獲得必要的
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新思科技 Ansys 收購 EDA
- 1月16日，新思科技和 Ansys宣布，雙方已經就新思科技收購 Ansys 事宜達成了最終協議。根據該協議條款，Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價計算，該收購總價值約為 350 億美元。新思科技全球領先的芯片電子設計自動化（EDA）與 Ansys 廣泛的仿真分析產品組合強強聯手，將打造一個從芯片到系統設計解決方案領域的全球領導者。新思科技全球總裁兼首席執行官 Sassine Gh
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新思科技 Ansys EDA
- 新思科技全球領先的芯片電子設計自動化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產品組合強強聯手，將打造一個從芯片到系統設計解決方案領域的全球領導者。
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新思科技 Ansys EDA
- 加利福尼亞州桑尼維爾和匹茲堡，2024年1月16日——新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）和Ansys（納斯達克股票代碼：ANSS）今日宣布，雙方已經就新思科技收購Ansys事宜達成了最終協議。根據該協議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價計算，該收購總價值約為350億美元。新思科技全球領先的芯片電子設計自動化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產品組合強強聯手，將打造一個從芯片到系統設計解決方案領
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新思科技 Ansys 芯片系統設計
- 摘要：●? ?新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果?！? ?新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發通道?！? ?集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產率?！? ?新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發
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新思科技 臺積公司 OIP生態系統論壇
- 摘要：●? ?新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為開發者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；●? ?經驗證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發高度優化的軟件代碼；●? ?Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案和Fusion快速入門設計實現套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設計的生產率和結果質量（Qo
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新思科技 RISC-V ARC處理器
- 面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯網應用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為開發者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經驗證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發高度優化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案和Fusion快速入門設計實現套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設計的生產率和結果質量（QoR）；包括硬件輔助驗證和
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新思科技 汽車電子 RISC-V 物聯網 ARC-V處理器
- 據外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴大合作，為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm技術提供優化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。據悉，新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加
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新思科技 ARM IP
- 摘要：●? ?新思科技加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統并提供IP和芯片設計服務，通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC的進入門檻并縮短上市時間?！? ?基于全球IP使用協議，新思科技將為Arm提供用于流片前互操作性測試和性能分析的IP組合，搭載對接所有Arm處理器和子系統的片上演示系統，從而降低設計風險?！? ?Arm支持中心提供用于高性能Arm內核的新思
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新思科技 Arm 定制芯片設計
- 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案?！? ?業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率?！? ?集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科
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新思科技 是德 Ansys 射頻芯片設計
- 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接?！? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
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新思科技 臺積 多裸晶系統 N3E工藝 簽核 UCIe IP
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