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普渡
普渡 文章 進(jìn)入普渡技術(shù)社區(qū)
普渡研究人員發(fā)現(xiàn)了一種用于冷卻堆疊芯片的方法
- 我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開(kāi)發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道，來(lái)冷卻芯片的新方法。 微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過(guò)芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過(guò)通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
- 關(guān)鍵字： 普渡 芯片
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