柔性芯片 文章 進(jìn)入柔性芯片技術(shù)社區(qū)
新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計中的潛力
- 三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來巨大推動。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計算機(jī)時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而，傳統(tǒng)硅芯片的一個缺點(diǎn)是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動發(fā)展：
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 柔性芯片
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柔性芯片介紹
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