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          DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性

          • DELO 進(jìn)行了內(nèi)部可行性研究,使用定向?qū)щ娔z對(duì) miniLED 芯片進(jìn)行電氣和機(jī)械連接。結(jié)果表明,在光照測(cè)試中,粘接強(qiáng)度可靠,且良品率高。這些發(fā)現(xiàn)表明,粘合劑可改進(jìn) miniLED 顯示屏的制造,使其更好地適應(yīng)大眾市場(chǎng),并為 microLED 顯示屏的大規(guī)模生產(chǎn)開辟道路。由于顯示行業(yè)已經(jīng)對(duì)現(xiàn)有解決方案非常熟悉,所以在連接SMD元件時(shí)仍然非常依賴焊料。但是,隨著芯片越來(lái)越小,miniLED 應(yīng)用進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn),microLED 也即將問(wèn)世,焊料等各向同性導(dǎo)電材料在這種應(yīng)用規(guī)模下,很快就無(wú)法避免出現(xiàn)短路。正
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          焊接替代方案介紹

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