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盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元
- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微")宣布,C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成,目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后,盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億
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盛合晶微C輪3億美元融資交割完成
- 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議,并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割,現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù),實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬,標(biāo)志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割,確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展,持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的
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