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HDI板的應用及加工工藝
- HDI板的應用及加工工藝- HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現(xiàn)連結功能。隨著電子產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔,埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加
- 關鍵字: HDI板 高密度互連 盲埋孔
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盲埋孔介紹
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