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電路板之盲孔板制作知識

• 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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