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得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎
- 六年前，得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項目的持續(xù)投資，以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨(dú)創(chuàng)性獲得先進(jìn)封裝獎的頒發(fā)。 超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應(yīng)對先進(jìn)封裝應(yīng)用所需的極細(xì)孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細(xì)尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、
- 關(guān)鍵字： 得可 VectorGuard 網(wǎng)板技術(shù) 箔片 MEMS
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