11 月 21 日消息，據晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發。在職場應用 LinkedIn 上，已經可以看到理想近期發布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發重
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即使Pro系列出現機體容易過熱的問題，無損蘋果iPhone 15系列新機在全球熱銷的氣勢，看似扭轉不景氣的頹勢，但蘋果在9月中與高通續約，延長供應5G芯片三年的新聞，卻透出蘋果未來的重大隱憂?！鎏O果5G自研芯片卡關蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調制解調器芯片取代高通，除了想要達到降低成本、提升性能與利潤率的目標，還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式，蘋果除了必須給授權費，每賣出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費用。蘋果想將自研處理器
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IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚來創新科技日上，李斌宣布蔚來首顆自研芯片 10 月量產，型號為 NX6031，號稱是業界首顆自研激光雷達主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發團隊已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進而先進，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。IT之家從發布會中獲悉，該芯片采用 8 核 CPU，擁有 8 采樣通道、9Bit 采樣深度，采樣率達 1GHz，號稱“功耗降低 50%，延遲降低 30%，
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5月的手機行業，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布終止芯片公司哲庫的業務，一時輿論嘩然，甚至引發了大家對企業是造芯戰略是否存疑的大討論；隨后盧偉冰在小米在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，而近期針對小米自研芯片公司玄戒被曝增資至19.2億；5月31日又是榮耀注冊成立了芯片設計公司——上海榮耀智慧科技開發有限公司，這是榮耀高舉高打正式在明面上局部芯片產業。該不該造芯？榮耀有話說在當前，要不要造芯成為企業敏感的戰略選擇之一。榮耀成立芯片公司似乎
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5月30日消息，“對現在的整個市場的環境來看，智能手機市場2022年大概是2.7億部，2023年也會是2.6億上下，有變化，但是不會太大?！睒s耀CEO趙明昨日對于2023年中國智能手機市場出貨量做出研判?！霸谶@樣非常海量的體量的市場上，給各個品牌和廠家施展的空間還是非常大的。2023年榮耀還是積極進攻的態勢，我們會堅持一個高的研發投入的比例，這個才是正確的、良好的、正向發展的策略和道路?！霸跇s耀90系列發布會后的群訪中，趙明就智能手機市場出貨量、榮耀海外戰略布局、自研芯片等熱點分享了自己的看法。據趙明透露
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大廠自研芯片不是新鮮事。蘋果被認為開啟了自研芯片的潮流，隨后越來越多高科技公司都在走這條路，科技公司們不再將自研范圍限定在手機芯片，他們還開始涉足高性能計算芯片。思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開。亞馬遜、Meta、微軟和特斯拉等其他公司也有興趣開發自己的 AI HPC 芯片。不過在芯片市場不太樂觀的 2022 年，自研芯片的風刮得不再那么大。自 2022 年第三季度以來，系統設備供應商在自研芯片的努力似乎一直處于停滯狀態，但最近他們又恢復了「加速軌道」?？偟膩碚f，自研芯片的廠商主要分為三股勢力，手機
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IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中國臺灣半導體產業鏈的數碼博主 @手機晶片達人 今天透露，目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯發科 5G 調制解調器。隨后，另一位大家比較熟悉的數碼博主 @數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發布，后續
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中關村在線消息：12月22日，據相關爆料，即將在12月26日發布的紅魔8 Pro系列，將采用紅米自研游戲獨立芯片紅芯R2，該芯片可以結合觸感、震感、音效、光效四方面一體化，為大家帶來機制的操控體驗。此外，新機還將采用第二代驍龍8處理器作為性能核心，預計該機的性能表現將非常出色。不僅如此，紅魔8 Pro系列還將成為全球首款屏下柔性直屏，該屏幕是紅魔與國屏之光BOE聯合定制。達到最完美的無孔視效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，該機還將采用直角邊框方案，為大家帶來更加出色的握持手感，一起期待吧！
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一家智能手機公司決定自主研發手機芯片，通常意味著它正在體驗著強烈的不確定性和不安全感，并希望將其打破。昔日的蘋果和三星如此，現在的OPPO亦如此。這種強烈的不確定性與不安全感，有來自對行業通用技術的不滿足，也來自對環境動蕩和對于未來技術的洞察；但最根本的動因，是一家企業希望能沖破面前的困局，向前再進一步。這也意味著：軟件、硬件和性能的整體最優解無法通過第三方的提供的芯片滿足，用戶最在意的功能和體驗在現有的解決方案中找不到提升的方式——這些芯片領域的“深水區”癥候，加上硬件、軟件與系統日益強烈的融合需求，推
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12月14日消息，OPPO在INNO DAY 2022期間正式發布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y，一顆旗艦藍牙音頻SoC芯片。OPPO芯片產品高級總監姜波表示：“馬里亞納MariSilicon Y是OPPO的第二顆自研芯片。作為一顆技術超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關鍵技術，能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題，為下一代旗艦藍牙音頻設備，提供芯片動力?！弊鳛镺PPO自主研發的首顆藍牙音頻SoC芯片，馬里亞納MariSilicon Y通過12Mbps藍牙速率，首次實現
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飛象網訊11月10日，在vivo舉辦的“雙芯x影像技術溝通會”上，vivo發布了第二代自研芯片V2和進階版的自研影像算法，以硬核技術實力領跑移動影像賽道。據介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步，實現了數據和算力的優化協調與高速協同。得益于近存DLA（vivo自研AI深度學習加速器）模塊和
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在各種各樣需求的推動下，系統廠商自研芯片已經不是什么新鮮事了。埃森哲全球半導體主管 Syed Alam在接受媒體采訪的時候指出：“越來越多的公司希望定制芯片以滿足其應用程序的特定要求，而不是使用與競爭對手相同的通用芯片?！薄斑@使他們能夠更好地控制軟件和硬件的集成，同時將他們與競爭對手區分開來，”Alam 補充道。此外，在分析人士看來，自研芯片甚至在功耗和成本上，也能給系統廠商帶來競爭對手所不具備的優勢。正是因為擁有如此多的優勢，越來越多的系統廠商投入了自研芯片的陣營。同樣的情況也發生在了為半導體市場貢獻了
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所有人都知道我們科技起步比較晚，很多技術都要依賴日美韓等供應鏈。比如：在智能手機手機領域我們缺失集成SoC，只能使用高通、聯發科等的處理器。但是我們的國產品牌已經看到了這個不足，正在集中發力自研芯片。OPPO ：NPUOPPO的NPU芯片命名為：馬里亞納MariSilicon X，業內稱它的算法能力是超過蘋果A15上集成的那顆NPU的，而且它還是基于臺積電6nm工藝打造的。通過它可以打破算法，帶來的是影像垂直定制。當然由于是首款在優化上還沒有完全發揮出它的作用，這就是為何很多人講在OPPO Find X5
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一、簡介隨著物聯網和人工智能的興起，AIoT(AI+IoT)芯片也隨之興起，RK1808是瑞芯微Rockchip發布的全新AIoT(AI+IoT)芯片。RK1808采用ARM雙核Cortex-A35架構，最高頻率可達1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264視頻格式的DEcoder和ENcoder，硬件VAD支持麥克風陣列，內置了ISP支持攝像頭視頻信號輸入。在工藝上，RK1808采用22nm FD-SOI工藝制造，相同性能下功耗比主流28nm工藝降低30％左右。瑞芯微RockchipRK1808
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