在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組件。然而，技術進步使得開發依賴于多個芯片組和更復雜的電子元件的新集成電路（IC）架構成為可能。英特爾公司在這些發展中發揮了關鍵作用，通過引入用于設計具有多個封裝芯片組系統的新架構和規范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進一步提高遵循通用芯片組互連表達（UCIe）的系
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不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。
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2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發展，AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
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導言：隨著半導體行業在芯片設計和制造方面開辟新的領域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰以及AI芯片的蓬勃發展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性，突顯了關鍵見解，并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求：
芯粒生態系統中的主要挑戰之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
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悉尼大學納米研究所的研究人員發明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進的濾波器控制，創造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進雷達、衛星系統、無線網絡以及6G和7G電信的推出等領域應用，并且還將為先進的主權制造業敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區域等地創建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學中的新興技術
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3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開發使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產規模較小的大大小公司。3D IC的實施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當的工藝節點集成生成的IP。這有助于實現低延遲、高帶寬的數據傳輸，降低制造成本，提高晶圓產量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優勢推動了先進異構封裝和3D IC技術的顯著增長和進步。
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近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實現甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！ ∑鋵岰hiplet的概念早在
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Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮?！ ￡P鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片 1 2020年芯片業或有所增長；國產芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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