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薄膜制程文章進(jìn)入薄膜制程技術(shù)社區(qū)

LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

導(dǎo)讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED晶粒基板及LED晶片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵，散熱
關(guān)鍵字： LED 散熱基板厚膜薄膜制程

共1條 1/1 1

薄膜制程介紹

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