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          Yole:2019年覆晶LED滲透率破三成

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出,覆晶(Flip Chip)技術(shù)可大幅降低發(fā)光二極體(LED)晶粒成本,且散熱效果較現(xiàn)今利用MESA蝕刻制程或垂直式結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)的晶粒更佳,因此包括韓國(guó)、日本、美國(guó)及臺(tái)灣等地的LED制造商皆開(kāi)始擴(kuò)大采用;預(yù)計(jì)2014年覆晶LED占總體晶粒出貨量約15%,2019年則可望躍升至32%。   
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          覆晶LED市場(chǎng)規(guī)模2017年看55億美元

          •   隨著LED照明市場(chǎng)的滲透率不斷提高,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,2014年廠(chǎng)商紛紛開(kāi)始導(dǎo)入新技術(shù),其中又以覆晶LED(FlipChipLED)特別受到照明市場(chǎng)的重視,分析師表示,覆晶LED的市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長(zhǎng),至2017年將會(huì)達(dá)到55億美元的規(guī)模。   由全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside主辦,LED芯片龍頭廠(chǎng)商晶元光電獨(dú)家贊助的LEDinside首席顧問(wèn)行情分析會(huì),于3月19日在上海博雅酒店精彩落幕,LEDinside分析師團(tuán)隊(duì)針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)重要
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          共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

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          覆晶介紹

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