- 市場研究機構TrendForce公布9月上旬面板報價，資深研究副總邱宇彬表示，品牌廠自第二季開始回補庫存、且為下半年旺季備貨，8月已備貨完，后續拉貨態度偏保守消極，預期9月小尺寸電視面板無力續漲，大尺寸電視面板漲幅也明顯收斂到1～3美元。市場逐漸進入淡季，預期11月面板價格可能松動，價格將步入下跌走勢。TrendForce公布9月上旬面板報價，小尺寸電視面板報價持平，32吋38美元、43吋均價約66美元， 55吋小漲1美元、來到126美元、65吋漲3美元、均價約172美元。邱宇彬表示，9月面板報價有一些變
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集邦 面板
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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晶圓代工 集邦 臺積電
- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。產能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求
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晶圓代工 集邦
- 自2022年二季度以來，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業，終端市場的需求疲軟致使IC設計廠商進行砍單，供應鏈持續調整庫存，產能松動趨勢明顯。過去一年內業界關鍵詞便由漲價、缺貨、擴產切換至降價、砍單、減產。各代工廠動態正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業已進入下行周期。根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。近段時間來，晶圓代工大廠先后發布了20
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晶圓代工 集邦
- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，第一季NAND
Flash買方采購動能保守，供應商持續透過降價求售，但第一季NAND
Flash位元出貨量僅微幅環比增長2.1%，平均銷售（ASP）單價季減15%，合計NAND
Flash產業營收約86.3億美元，環比減少16.1%。SK集團（SK hynix &
Solidigm）及西部數據（WDC）量價齊跌，沖擊營收表現，環比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價競爭影響，第一季NAND
Flash營收僅13.2億美元，環比減少24.8%
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集邦 NAND Flash
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
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集邦 IC設計
- 即便原廠持續進行減產，然需求端如服務器、智能手機、筆電等需求仍未見起色，NAND
Flash市場仍處在供給過剩狀態，故TrendForce集邦咨詢預估，第二季NAND
Flash均價仍將持續下跌，環比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關鍵在于原廠是否有更大規模的減產，TrendForce集邦咨詢認為若目前需求端未再持續下修，NAND
Flash均價有機會在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求端持續疲弱，均價反彈時間恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件庫存去化已見成
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集邦 NAND Flash
- TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，NAND
Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND
Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise
SSD是下跌最劇烈的產品，跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時，客戶為避免零部件庫存再攀高，備貨態度消極，使得第四季NAND
Flash位元出貨量環比增長僅5.3%，平均銷售單價環比減少22.8%，2022年第四季NAND
Flash產業營收環比下跌25.0%，達
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集邦 NAND Flash
- 據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮
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晶圓代工 集邦
- 隨著電動車、汽車電子化趨勢來臨，市調機構集邦科技（TrendForce）看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率拉高，將帶動車規MLCC用量，村田、TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者正積極搶進。TrendForce發表2023年十大科技產業趨勢，在MLCC方面看好先進駕駛輔助系統（ADAS）逐漸成為新車標配，L1/L2是現階主要配置等級，車規MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS系統將成為眾多車廠主要高階車
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集邦 ADAS
- 市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性芯片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面
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晶圓代工廠 集邦
- 根據集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過于求，下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30～35％，但各類NAND Flash終端產品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15～20％。集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數原廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運營陷入虧損的壓力下，對于采取減產以降低虧
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集邦 NAND Flash
- 市調機構表示，在高通脹影響下，消費性產品需求疲軟且旺季不旺，第三季DRAM位消耗與出貨量持續呈現季減，各終端買方因需求明顯下滑而推遲采購，導致供貨商庫存壓力進一步升高。同時，各DRAM供貨商為求增加市占的策略不變，市場上已有「第三、四季合并議價」或「先談量再議價」的情形，導致第四季DRAM價格續跌13％～18％。標準型DRAM方面，由于筆電需求疲弱，OEM廠仍將著重去化DRAM庫存，而DRAM供應端在營業利益仍佳的前提下，未有實際減產情形，故位產出仍持續升高，供貨商庫存壓力日益明顯。以DDR4與DDR5來
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集邦 DRAM NAND
- 全球服務器在第二季受到中國華東封控、致供應鏈運作受阻，加上部分IC、零組件供應長短腳仍嚴峻，依DIGITIMES Research分析師龔明德統計分析，全球服務器出貨量季增幅收斂至3.3％。預期第三季將有遞延出貨及美系大型數據中心、品牌業者因云端服務、中大型企業客戶需求支撐，全球服務器出貨量季增幅可望上升5.2％。龔明德指出，第2季除因服務器用電源管理IC（PMIC）、離散組件等供應仍有長短腳問題，中國對疫情采清零政策，影響所及包含在當地設廠的服務器ODM業者，以及上游零組件供貨商的人力調配、運輸物流等作
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集邦 服務器 TrendForce
- 根據集邦科技指出，2023年DRAM市場需求位成長僅8.3％，是歷年來首度低于10％，遠低于供給位成長約14.1％，分析至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續下滑。至于NAND Flash仍是供過于求，但價格下跌應有助于搭載容量提升。從各類應用來看，高通膨持續沖擊消費市場需求，故優先修正庫存是品牌的首要目標，尤其前兩年面對疫情造成的上游零組件缺料問題，品牌超額下訂，加上通路銷售遲緩，使得目前筆電整機庫存去化緩慢，造成2023年筆電需求將進一步走弱。標準型PC DRAM方面，
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