TDK有多個系列的功率電感器，而BCL系列是車載用功率電感器，它采用TDK獨(dú)創(chuàng)的材料技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了大電感值的同時(shí)保證了產(chǎn)品的小型化。它采用的是金屬磁性材料，具有比鐵氧體材料產(chǎn)品更強(qiáng)的大電流處理能力，工作溫度范圍也更廣，可適應(yīng)汽車應(yīng)用中的嚴(yán)苛壞境溫度。本期推文就以通俗易懂的方式為您講解BCL系列的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)以及用途等實(shí)用信息。產(chǎn)品概要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)BCL系列電感器的結(jié)構(gòu)請參見下圖1。它是一種線圈繞組結(jié)構(gòu)的電感器，即將空心繞組線圈埋入金屬磁性材料內(nèi)部壓鑄成形，繞組本體的引出腳從底部直接連接到座體端子上。圖1

引發(fā)電子設(shè)備故障的噪聲和信號一樣，都是電能。電氣通信就是與這種難纏噪聲抗?fàn)幍臍v史。不過，通過與噪聲問題的正面交鋒，如今的信息通信技術(shù)得以確立，我們的生活也由此豐富多彩了起來。在人與家電、汽車、醫(yī)療等優(yōu)質(zhì)服務(wù)密切相連的未來社會，噪聲對策技術(shù)將愈發(fā)地重要。通信所用的電波為波長從數(shù)厘米到數(shù)毫米的微波，智能手機(jī)雖然看起來沒有天線，但實(shí)際上還是內(nèi)置了各種用途的天線。20世紀(jì)初期的無線通信采用的是長波到中波的電波。由于當(dāng)時(shí)的收信機(jī)靈敏度低，因此會將長度100米到1000米的天線，樹立到離地面100米以上的高度。如此巨

隨著智能手機(jī)和TWS等移動設(shè)備日趨小型化和高功能化，設(shè)備和集成電路（IC）對ESD（靜電放電）和浪涌的抗擾性越來越弱。此外，這些移動設(shè)備被要求支持觸摸操作和可穿戴設(shè)計(jì)的機(jī)會也逐漸增多，因此采取ESD保護(hù)措施變得空前重要，這也極大地促進(jìn)了ESD保護(hù)元件的應(yīng)用。隨著智能手機(jī)和TWS等移動設(shè)備日趨小型化和高功能化，設(shè)備和集成電路（IC）對ESD（靜電放電）和浪涌的抗擾性越來越弱。此外，這些移動設(shè)備被要求支持觸摸操作和可穿戴設(shè)計(jì)的機(jī)會也逐漸增多，因此采取ESD保護(hù)措施變得空前重要，這也極大地促進(jìn)了ESD保護(hù)元件的

自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過同時(shí)利用多個頻段來提高通信吞吐量。自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過同時(shí)利用多個頻段來提高通信吞吐量。TDK研發(fā)的超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器通過為網(wǎng)絡(luò)中的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGAs）和下一代芯片