COF
COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構裝技術 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜),是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基...... [查看詳細]