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2019-05-08
聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
手機與無線通信
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2018-06-29
聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
手機與無線通信
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2018-06-12
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BM70藍(lán)牙解決方案
瀏覽次數(shù):12175
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2016-07-06
電路
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