QFN
四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占...... [查看詳細]