介紹開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)中的走線技巧
三、印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)
走線電流密度:現(xiàn)在多數(shù)電子線路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。常用線路板銅皮厚度為35μm,走線可按照1A/mm經(jīng)驗(yàn)值取電流密度值,具體計(jì)算可參見教科書。為 保證走線機(jī)械強(qiáng)度原則線寬應(yīng)大于或等于0.3mm。銅皮厚度為70μm 線路板也常見于開關(guān)電源,那么電流密度可更高些。
模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板,主要便于集成變壓器電感等功率器件,優(yōu)化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好,變壓器散熱好的優(yōu)點(diǎn),但其缺點(diǎn)是成本較高,靈活性較差,僅適合于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。
單面板,市場(chǎng)流通通用開關(guān)電源幾乎都采用了單面線路板,其具有低成本的優(yōu)勢(shì),在設(shè)計(jì),及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。
為保證良好的焊接機(jī)械結(jié)構(gòu)性能,單面板焊盤應(yīng)稍微大一些,以確保銅皮和基板的良好縛著力,而不至于受到震動(dòng)時(shí)銅皮剝離、斷脫。一般焊環(huán)寬度應(yīng)大于 0.3mm。焊盤孔直徑應(yīng)略大于器件引腳直徑,但不宜過大,保證管腳與焊盤間由焊錫連接距離最短,盤孔大小以不妨礙正常查件為度,焊盤孔直徑一般大于管腳 直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件,也可更大一些。
單面板上元器件應(yīng)緊貼線路板。需要架空散熱的器件,要在器件與線路板之間的管腳上加套管,可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用,要最大限度減少或避免外力 沖擊對(duì)焊盤與管腳連接處造成的影響,增強(qiáng)焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連接點(diǎn),可加強(qiáng)與線路板間連接強(qiáng)度,如變壓器,功率器件散熱器。
雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高,焊環(huán)可比單面板小一些,焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些,因?yàn)樵诤附舆^程中有利于焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤,以增加焊接可靠性。
四、大電流走線的處理
線寬可按照前帖處理,如寬度不夠,一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進(jìn)行解決,其方法有好多種。
1. 將走線設(shè)置成焊盤屬性,這樣在線路板制造時(shí)該走線不會(huì)被阻焊劑覆蓋,熱風(fēng)整平時(shí)會(huì)被鍍上錫。
2. 在布線處放置焊盤,將該焊盤設(shè)置成需要走線的形狀,要注意把焊盤孔設(shè)置為零。
3. 在阻焊層放置線,此方法最靈活,但不是所有線路板生產(chǎn)商都會(huì)明白你的意圖,需用文字說明。在阻焊層放置線的部位會(huì)不涂阻焊劑
線路鍍錫的幾種方法如上。一般可采用細(xì)長(zhǎng)條鍍錫寬度在1~1.5mm,長(zhǎng)度可根據(jù)線路來確定,鍍錫部分間隔0.5~1mm 雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性,可使布線更趨于合理。關(guān)于接地,功率地與信號(hào)地一定要分開,兩個(gè)地可在濾波電容處匯合,以避免大脈沖電流通過 信號(hào)地連線而導(dǎo)致出現(xiàn)不穩(wěn)定的意外因素,信號(hào)控制回路盡量采用一點(diǎn)接地法。
電壓反饋取樣,為避免大電流通過走線的影響,反饋電壓的取樣點(diǎn)一定要放在電源輸出最末梢,以提高整機(jī)負(fù)載效應(yīng)指標(biāo)。
走線從一個(gè)布線層變到另外一個(gè)布線層一般用過孔連通,不宜通過器件管腳焊盤實(shí)現(xiàn),因?yàn)樵诓逖b器件時(shí)有可能破壞這種連接關(guān)系,還有在每1A電流通過時(shí),至少應(yīng)有2個(gè)過孔,過孔孔徑原則要大于0.5mm,一般0.8mm可確保加工可靠性。
五、鋁基板在開關(guān)電源中的應(yīng)用和多層印制板在開關(guān)電源電路中的應(yīng)用
鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003“至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。
BaseLayer基層是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等,目前市場(chǎng)上主流的是福斯萊特鋁基板。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
鋁基板由其本身構(gòu)造,具有以下特點(diǎn):導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。
鋁基板上一般都放置貼片器件,開關(guān)管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過基板散熱,其溫 升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成,另外一塊板放 置控制電路,兩塊板之間通過物理連接合成一體。
由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過快,容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能), 翻過來,熨燙面向上,固定好,溫度調(diào)到150℃左右,把鋁基板放在熨斗上面,加溫一段時(shí)間,然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接,熨斗溫度以器件易于焊接為 宜,太高有可能時(shí)器件損壞,甚至鋁基板銅皮剝離,溫度太低焊接效果不好,要靈活掌握。
最近幾年,隨著多層線路板在開關(guān)電源電路中應(yīng)用,使得印
電路相關(guān)文章:電路分析基礎(chǔ)
手機(jī)電池相關(guān)文章:手機(jī)電池修復(fù)
評(píng)論