今年第三季度是半導體業(yè)拐點

　　國際金融危機重創(chuàng)半導體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產業(yè)好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產業(yè)出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。與此同時，今年半導體業(yè)銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業(yè)內目前關注明年產業(yè)上升的幅度。

　　多數IDM企業(yè)仍處于虧損之中

　　全球IDM(集成器件制造商)仍在復蘇之中。其中，英特爾運營表現不錯，第三季度贏利已回升到18.56億美元，接近去年同期的20.14億美元。英特爾的良好表現得益于全球PC市場的快速復蘇。另一家讓人們感興趣的公司是恩智浦。今年上任的總裁 RickClemmer對公司進行了大刀闊斧的重組。他的戰(zhàn)略非常明確，只保留有競爭力的項目。與此同時，在芯片制造方面繼續(xù)執(zhí)行Fab-Lite(輕制造)戰(zhàn)略。恩智浦今年第三季度財報顯示，雖然其銷售規(guī)模下降了，但純利已上升到4.12億美元，純利與銷售額之比達到39.8%。所以，恩智浦公司的行動應引起業(yè)界的關注。

　　除此之外，其他的IDM企業(yè)，如意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等都處于虧損之中。這也反映出半導體產業(yè)的發(fā)展前景仍存在不確定性。

　　存儲器企業(yè)第四季度扭虧為盈

　　因2006年和2007年的過度投資，全球存儲器市場供過于求。自2007年第四季度開始，DRAM的價格持續(xù)下降。按照產業(yè)周期的發(fā)展規(guī)律，在產業(yè)下降持續(xù)數個季度之后，該產業(yè)理應反彈。然而由于國際金融危機的到來，存儲器業(yè)的下降周期一直持續(xù)到2009年第三季度，累計達到8個季度。估計從第四季度開始，存儲器行業(yè)中的大多數企業(yè)可以扭虧為盈。海力士及爾必達在2009年第三季度均已扭虧為盈。在此之前，海力士已累計5個季度虧損，爾必達虧損時間已達8個季度。

　　市場調研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行業(yè)銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元。在此之前，2007年全球DRAM行業(yè)銷售額同比下降7.5%，為315億美元;2008年同比下降25.1%，為252億美元。

　　Fabless業(yè)持續(xù)增長

　　Fabless(無晶圓廠集成電路設計企業(yè))模式已成為最受半導體產業(yè)推崇的發(fā)展模式。許多IDM廠早已采取輕制造策略(Fab-Lite)或轉變成Fabless公司。由于Fabless處在產業(yè)鏈的高端，又沒有晶圓廠的負擔，因此，它們受到的國際金融危機影響相對較小。但是，目前企業(yè)介入Fabless的門檻越來越高，Fabless能獲得的風險投資越來越少，競爭也越來越激烈。雖然Fabless企業(yè)的發(fā)展面臨上述許多困難，但可以預見，未來Fabless公司進入全球前十大半導體企業(yè)的數量將由現在的一家(高通)增加到多家。

　　全球Fabless銷售額由2007年的510億美元增長到2008年的530億美元，預計2009年銷售額將增長到534億美元。

　　封裝與測試業(yè)進入復蘇軌道

　　盡管目前在很多人的心目中，封裝與測試行業(yè)的技術含量相對較低(這種觀點未來要改變)，但封裝與測試企業(yè)在國際金融危機的狀況下，運營情況比其他產業(yè)鏈環(huán)節(jié)要好很多。企業(yè)在運營上大都沒有出現赤字。再加上如今產業(yè)正處在回升之中，而且，封裝與測試業(yè)一般要比市場提前6個月回暖，因此該細分行業(yè)企業(yè)目前已經進入復蘇軌道。全球封裝與測試業(yè)前幾大企業(yè)，如日月光、安靠和矽品的表現都非常不錯。