今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

　　國際金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應(yīng)該會(huì)在振蕩中上升。與此同時(shí)，今年半導(dǎo)體業(yè)銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業(yè)內(nèi)目前關(guān)注明年產(chǎn)業(yè)上升的幅度。

　　多數(shù)IDM企業(yè)仍處于虧損之中

　　全球IDM(集成器件制造商)仍在復(fù)蘇之中。其中，英特爾運(yùn)營表現(xiàn)不錯(cuò)，第三季度贏利已回升到18.56億美元，接近去年同期的20.14億美元。英特爾的良好表現(xiàn)得益于全球PC市場的快速復(fù)蘇。另一家讓人們感興趣的公司是恩智浦。今年上任的總裁 RickClemmer對(duì)公司進(jìn)行了大刀闊斧的重組。他的戰(zhàn)略非常明確，只保留有競爭力的項(xiàng)目。與此同時(shí)，在芯片制造方面繼續(xù)執(zhí)行Fab-Lite(輕制造)戰(zhàn)略。恩智浦今年第三季度財(cái)報(bào)顯示，雖然其銷售規(guī)模下降了，但純利已上升到4.12億美元，純利與銷售額之比達(dá)到39.8%。所以，恩智浦公司的行動(dòng)應(yīng)引起業(yè)界的關(guān)注。

　　除此之外，其他的IDM企業(yè)，如意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等都處于虧損之中。這也反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景仍存在不確定性。

　　存儲(chǔ)器企業(yè)第四季度扭虧為盈

　　因2006年和2007年的過度投資，全球存儲(chǔ)器市場供過于求。自2007年第四季度開始，DRAM的價(jià)格持續(xù)下降。按照產(chǎn)業(yè)周期的發(fā)展規(guī)律，在產(chǎn)業(yè)下降持續(xù)數(shù)個(gè)季度之后，該產(chǎn)業(yè)理應(yīng)反彈。然而由于國際金融危機(jī)的到來，存儲(chǔ)器業(yè)的下降周期一直持續(xù)到2009年第三季度，累計(jì)達(dá)到8個(gè)季度。估計(jì)從第四季度開始，存儲(chǔ)器行業(yè)中的大多數(shù)企業(yè)可以扭虧為盈。海力士及爾必達(dá)在2009年第三季度均已扭虧為盈。在此之前，海力士已累計(jì)5個(gè)季度虧損，爾必達(dá)虧損時(shí)間已達(dá)8個(gè)季度。

　　市場調(diào)研公司iSuppli表示，2009年全球DRAM行業(yè)銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元。在此之前，2007年全球DRAM行業(yè)銷售額同比下降7.5%，為315億美元;2008年同比下降25.1%，為252億美元。

　　Fabless業(yè)持續(xù)增長

　　Fabless(無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)企業(yè))模式已成為最受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推崇的發(fā)展模式。許多IDM廠早已采取輕制造策略(Fab-Lite)或轉(zhuǎn)變成Fabless公司。由于Fabless處在產(chǎn)業(yè)鏈的高端，又沒有晶圓廠的負(fù)擔(dān)，因此，它們受到的國際金融危機(jī)影響相對(duì)較小。但是，目前企業(yè)介入Fabless的門檻越來越高，F(xiàn)abless能獲得的風(fēng)險(xiǎn)投資越來越少，競爭也越來越激烈。雖然Fabless企業(yè)的發(fā)展面臨上述許多困難，但可以預(yù)見，未來Fabless公司進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量將由現(xiàn)在的一家(高通)增加到多家。

　　全球Fabless銷售額由2007年的510億美元增長到2008年的530億美元，預(yù)計(jì)2009年銷售額將增長到534億美元。

　　封裝與測試業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇軌道

　　盡管目前在很多人的心目中，封裝與測試行業(yè)的技術(shù)含量相對(duì)較低(這種觀點(diǎn)未來要改變)，但封裝與測試企業(yè)在國際金融危機(jī)的狀況下，運(yùn)營情況比其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)要好很多。企業(yè)在運(yùn)營上大都沒有出現(xiàn)赤字。再加上如今產(chǎn)業(yè)正處在回升之中，而且，封裝與測試業(yè)一般要比市場提前6個(gè)月回暖，因此該細(xì)分行業(yè)企業(yè)目前已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇軌道。全球封裝與測試業(yè)前幾大企業(yè)，如日月光、安靠和矽品的表現(xiàn)都非常不錯(cuò)。