[ 快訊 ]
- nepes采用西門子EDA先進設計流程,擴展3D封裝能力
- 2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10:臺積電獨占 61.2%,三星 11.3% 居第二
- Marvell宣布與臺積電合作2nm生產平臺
- 氖氣價格“過山車”式飆升,三星吃不消考慮用回收氖氣:明年滿足 75% 光刻需求
- 全球或將新增一座12英寸硅晶圓廠
- Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業物聯網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
- 魯歐智造熱數字孿生業務啟動 助力中國半導體行業發展
- Ceva加入Arm Total Design加速開發面向基礎設施和非地面網絡衛星的端到端5G SoC
2024-03-05 Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
- 泛林集團被Ethisphere評為 2024 年“全球最具商業道德企業”之一
2024-03-05 泛林 全球最具商業道德企業
- Cadence擴充Tensilica Vision產品線,新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優化的新款DSP
2024-03-05 Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達加速器 DSP