2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計可達(dá)158億美元,2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場,2009年預(yù)計可達(dá)68億美元,未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達(dá)8%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/100069.htm
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