NAND記憶卡需求轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測產(chǎn)能缺到明年初

　　據(jù)悉，包括三星、LG、諾基亞等手機(jī)大廠第四季將上市銷售的手機(jī)，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建配備，加上消費(fèi)者擴(kuò)充手機(jī)記憶卡的需求也明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，帶動(dòng)第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象將延續(xù)到明年1、2月。

　　NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場，并與創(chuàng)見合作銷售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場，只是手機(jī)用小型記憶卡需采用較先進(jìn)的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測廠產(chǎn)能已多年未曾擴(kuò)充，因此8、9月后已大量將代工訂單釋出，國內(nèi)擁有最大記憶卡封測產(chǎn)能的華泰成為最大受惠者。

　　蔡篤恭表示，包括iPhone等智慧型手機(jī)、3G手機(jī)、固態(tài)硬碟(SSD)等新應(yīng)用的的滲透率提高，對于NAND晶片的需求持續(xù)增加，所以明年NAND快閃記憶體的需求狀況相對較穩(wěn)定，而近期手機(jī)廠紛將MicroSD記憶卡列為標(biāo)準(zhǔn)配備，加上消費(fèi)者擴(kuò)充的需求，不僅MicroSD卡供給吃緊，封測產(chǎn)能也不夠，此一現(xiàn)象將延續(xù)到明年1、2月。

　　除了三星、新帝、東芝、金士頓等國際記憶卡大廠，紛紛來臺(tái)搶封測產(chǎn)能外，臺(tái)灣模組廠如威剛、創(chuàng)見、勁永等，對MicroSD記憶卡封測的需求也持續(xù)增加，矽品及力成等一線廠的記憶卡封測產(chǎn)能現(xiàn)已全滿，典范、華泰、群豐等二線封測廠也是接單滿載。

　　然值得注意之處，在于手機(jī)OEM廠對記憶卡需求太強(qiáng)，讓三星、新帝、金士頓等一線記憶卡廠，11月起二度提高對封測廠的下單量，包括華泰、坤遠(yuǎn)、群豐等業(yè)者，記憶卡封測訂單能見度已達(dá)明年2月中旬的中國農(nóng)歷年前。而此一現(xiàn)象，正好符合了蔡篤恭的說法。

　　過去兩年NAND記憶卡封測產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致價(jià)格急殺，現(xiàn)在單片卡封裝加測試代工價(jià)僅0.6至0.8美元間，不過隨著一線大廠積極釋單，及國內(nèi)模組廠搶包產(chǎn)能，業(yè)界已傳出將調(diào)漲價(jià)格0.2至0.3美元消息。業(yè)者表示矽品或力成已與客戶協(xié)商，若能在月底前帶頭漲價(jià)，二線廠將會(huì)跟進(jìn)調(diào)漲。