無錫：借物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)IC設(shè)計轉(zhuǎn)型提升

　　2008年以來，無錫的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)遭遇了國際金融危機的嚴峻考驗，受到前所未有的不利影響。2008年下半年到2009年第一季度，無錫IC 設(shè)計業(yè)的銷售額和利潤大幅下滑，大部分企業(yè)處于觀望狀態(tài)，流片量普遍下降。據(jù)調(diào)研，2009年第一季度部分企業(yè)的利潤率只達到2007年同期的10%左右，基本處于虧本經(jīng)營狀態(tài)。但無錫IC設(shè)計企業(yè)中民營的較多，他們擁有豐富的市場經(jīng)驗，并且企業(yè)的規(guī)模適中，轉(zhuǎn)型發(fā)展速度快。面對國際金融危機的影響，無錫IC設(shè)計企業(yè)能夠及時調(diào)整產(chǎn)品布局并控制成本，快速創(chuàng)新產(chǎn)品以開拓新的市場。

　　危機下尋求創(chuàng)新發(fā)展

　　以無錫芯朋微電子有限公司為例，該企業(yè)于2005年年底成立，公司在2008年遭遇嚴重的國際金融危機時，依托無錫優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及國際化的人才優(yōu)勢，公司團隊根據(jù)電源管理芯片行業(yè)的要求，與加工廠合作開發(fā)出獨家使用的低開啟模擬電路加工工藝平臺?；谠撈脚_開發(fā)的低壓DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器系列達到了國際先進水平，目前已成為公司的主力產(chǎn)品，公司也成功走出了一條科技創(chuàng)新、差異化發(fā)展的道路。在同行業(yè)績普遍下滑的形勢下，公司依靠強大的科技創(chuàng)新能力，不斷將新產(chǎn)品推向市場，使公司的業(yè)績增長了77%，銷售額已超過7000萬元，成為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)的后起新秀。2009年年初，公司擴大了投資規(guī)模，注冊資金增至2000萬元，為持續(xù)的增長提供了堅實的基礎(chǔ)。

　　另外，無錫力芯微電子股份有限公司在面臨國際金融危機時，也及時調(diào)整策略，拓展新品，推出了手機外圍電路芯片，率先開拓了手機市場。2009年以來，公司的銷售額與2008年同期基本持平并略有增長，預(yù)計全年銷售額將突破1億元，利潤將達到去年的近2倍，在國際金融危機下成功做到了轉(zhuǎn)型創(chuàng)新發(fā)展。

　　無錫集成電路設(shè)計企業(yè)起步時間早，技術(shù)積累扎實，雖然產(chǎn)品集中于消費電子領(lǐng)域，但是開拓新品的能力強。同時由于市場產(chǎn)品趨同，同行競爭激烈，培養(yǎng)了企業(yè)敏銳的市場嗅覺，能夠率先發(fā)現(xiàn)和開拓新的市場，搶占制高點。如無錫友芯集成電路開發(fā)的USB系列產(chǎn)品、無錫紫芯集成電路開發(fā)的多媒體系列SoC芯片等都獲得了較好的市場表現(xiàn)。從今年第二季度開始，無錫本土集成電路設(shè)計企業(yè)普遍實現(xiàn)了訂單量上升，銷售額及利潤率穩(wěn)步提高，與2008年同期持平并略有增長。

　　物聯(lián)網(wǎng)提供轉(zhuǎn)型提升新機遇

　　無錫集成電路設(shè)計業(yè)當前正迎來一個轉(zhuǎn)型提升的重大機遇。今年8月，溫家寶總理在無錫調(diào)研時提出在無錫建設(shè)“感知中國”中心，將建設(shè)中國物聯(lián)網(wǎng)的重任交給了無錫。作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得巨大的發(fā)展空間。在物聯(lián)網(wǎng)中，每個感應(yīng)節(jié)點里都需要一個或者多個集成電路芯片為接收到的信息進行信號處理和分析工作，匯總到數(shù)據(jù)中心還需要大量的集成電路芯片來完成識別和篩選工作。近年來，無錫部分IC設(shè)計企業(yè)如硅動力股份、中微愛芯、海威半導(dǎo)體等都已將研發(fā)方向轉(zhuǎn)入傳感及RFID領(lǐng)域，幾乎所有的設(shè)計企業(yè)都與物聯(lián)網(wǎng)的配套相關(guān)，具有毋庸置疑的先發(fā)優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

　　另外，無錫自2006年以來啟動的“530海外領(lǐng)軍人才引進計劃”實施至今，已為無錫造就了一批具有國際先進技術(shù)和設(shè)計理念的新集成電路設(shè)計企業(yè)，并已經(jīng)研發(fā)成功一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，這無疑為無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)注入了轉(zhuǎn)型提升的新鮮血液，將有效帶動無錫集成電路設(shè)計水平的整體提升?？梢灶A(yù)見在未來的10年，“530計劃”引進的高端人才將有兩個發(fā)展方向：一方面，“530計劃”的受惠企業(yè)成功創(chuàng)業(yè)形成無錫新的IC設(shè)計群;另一方面，這些高級人才將融入現(xiàn)有本土設(shè)計企業(yè)，為企業(yè)技術(shù)提升、跨越發(fā)展提供必備的人才資源。這將是無錫IC設(shè)計業(yè)整合重組、做大做強的另一個發(fā)展機遇。

　　兩岸企業(yè)合作空間大

　　我認為兩岸半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展合作的新空間主要在大陸設(shè)計企業(yè)與臺灣設(shè)計企業(yè)之間的合作。合作中臺灣企業(yè)有技術(shù)上的優(yōu)勢，可以幫助大陸企業(yè)解決一些技術(shù)難題;而大陸企業(yè)在市場運作方面具有地利優(yōu)勢，可以更方便地開拓市場，雙方合作可謂是市場換技術(shù)的雙贏合作。同時，大陸企業(yè)可以將某些產(chǎn)品的開發(fā)直接外包給臺灣企業(yè)，采取自己主攻市場運作或與解決方案商合作的方式，使臺灣企業(yè)以設(shè)計服務(wù)商的身份融入大陸設(shè)計產(chǎn)業(yè)中，進一步提升大陸企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

　　面向“十二五”，無錫IC基地將整合設(shè)計、制造與應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以全國第一的目標推進設(shè)計業(yè)發(fā)展，推動全行業(yè)早日實現(xiàn)“千億元”大計，并為建設(shè)中的“感知中國”大業(yè)提供強有力的基礎(chǔ)支撐。