IC設計業(yè)需重點突破 企業(yè)實力仍待提升

　　作為半導體產業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業(yè)經過調整，持續(xù)壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業(yè)的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。

　　IC設計面臨更大挑戰(zhàn)

　　雖然國際金融危機對全球IC設計企業(yè)產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業(yè)格局。我國IC設計企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平不高、產品檔次低、競爭力不強的現(xiàn)實也沒有根本改變。相反，后危機時代國際同行創(chuàng)新水平的大幅度提升有可能給我國企業(yè)帶來更大的壓力。

　　中國IC設計企業(yè)充分發(fā)掘“危”中之“機”，以積極的心態(tài)應對出現(xiàn)的困難，無疑值得欽佩，也說明了中國IC設計企業(yè)正在快速成長，今后一段時間可望在全球產業(yè)格局中占據更重要的地位。但是，也應該看到，由于國際金融危機對我國企業(yè)的影響有限，一些期望的變化，例如全行業(yè)的優(yōu)勝劣汰、市場秩序整頓等，并未真正到來，因此，短期內行業(yè)取得突破性進展的可能性不大。事實上，由于基礎薄弱，我們也未能充分利用本次金融危機給我們帶來的機遇，在關鍵產品上產生重大突破，在戰(zhàn)略市場上有明顯斬獲。在全球經濟逐漸步出危機陰影的時候，我國設計企業(yè)應高度關注如綠色能源、醫(yī)療健康、環(huán)保減排、消費類電子、移動互聯(lián)網和物聯(lián)網等新興戰(zhàn)略產業(yè)，瞄準關鍵技術，早準備，早動手。

　　芯片設計因為其自身的技術含量高，擁有自主知識產權，因此企業(yè)的自主可控能力強，在國家經濟刺激計劃、國家科技計劃等的支持下，容易避開外界的影響，保持快速發(fā)展的勢頭。但是，中國IC設計企業(yè)的基本功還不夠扎實，不少企業(yè)強烈依賴工藝技術的進步和EDA(電子設計自動化)工具的進步，開發(fā)同樣性能的產品則需要使用比別人先進兩代的工藝，產品的競爭力有限。中國企業(yè)產品定義的能力還不夠高，創(chuàng)新性產品少，很多企業(yè)仍然在奉行跟隨戰(zhàn)略，重復開發(fā)、低價競爭的現(xiàn)象相當普遍。此外，我國IC設計業(yè)領軍人才數量不足。過去10年，大量留學人員回國創(chuàng)業(yè)，使得我國的芯片設計人才數量和質量有了大幅度的提高，但是，我們的企業(yè)還大多處在創(chuàng)業(yè)初期，尚未出現(xiàn)一個數量和質量都能滿足需求的企業(yè)家群體。

　　整合之路困難重重

　　中國IC設計企業(yè)眾多，但總產值還不如國際上一家大型的Fabless(無晶圓廠房)公司。為此，幾年前行業(yè)提出了整合重組的戰(zhàn)略。整合重組是國際上Fabless產業(yè)發(fā)展的必由之路，盡管整合重組是一種市場行為，但政府也應給予鼓勵和支持。

　　盡管數量眾多，但我國的很多IC設計企業(yè)的日子過得很艱苦，而整合重組的步伐卻很緩慢，付出的社會成本極高。究其原因，一是受中國人的傳統(tǒng)文化影響，企業(yè)的并購在西方是很正常的業(yè)務，卻被我們賦予太多的擬人色彩，“被并購等同于失敗”的觀念根深蒂固，“好死不如賴活著”的思想十分普遍，既使企業(yè)已經成為“植物人”也不肯放棄。二是我們的企業(yè)大多還處在初創(chuàng)階段，企業(yè)家群體還沒有出現(xiàn)，企業(yè)家素質尚未形成，企業(yè)的目的是為股東創(chuàng)造最大利潤這個思想還沒有建立起來。三是政府雖然鼓勵整合重組，但是在政策層面上沒有出臺鼓勵企業(yè)間并購重組的有力措施。四是缺少一支專注于整合重組的投資基金。所以，中國IC設計企業(yè)間的整合重組之路還十分漫長。

　　不過，最近國內也出現(xiàn)了一些積極的因素，部分有實力的企業(yè)開始考慮并著手實施企業(yè)的兼并重組，可以期望在一段時間后，這一工作會有比較明顯的效果。