SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場(chǎng)估成長(zhǎng)53%

　　美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過(guò)歷來(lái)最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場(chǎng)今明年將出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)。

　　2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)最大減幅。

　　根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷(xiāo)售額可望成長(zhǎng) 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億美元。

　　SEMI 總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)邁爾斯 (Stanley Myers) 表示：“自景氣觸底后，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大有起色。我們預(yù)期，未來(lái)兩年的銷(xiāo)售額均能以雙位數(shù)成長(zhǎng)。”

　　SEMI 預(yù)測(cè)指出，產(chǎn)值最高的晶圓制程設(shè)備，今年銷(xiāo)售額將下滑 46% 至 120 億美元;2010 年預(yù)估反彈 54% ，2011 年再成長(zhǎng) 28% 至 236 億美元。

　　后端的裝配及封裝設(shè)備，今年銷(xiāo)售額將衰退 33% 至 14 億美元，2010-2011 年則將連續(xù)成長(zhǎng)至 24 億美元。

　　測(cè)試設(shè)備方面，今年銷(xiāo)售額將劇降 55% 至 16 億美元。連續(xù)成長(zhǎng)兩年后，至 2011 年預(yù)估將達(dá) 33 億美元。

　　2009 年所有類(lèi)別的晶圓設(shè)備銷(xiāo)售均萎縮。SEMI 表示，推動(dòng) 2010 年成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)力，在于 NAND 閃存業(yè)者，以及晶圓制造與封裝測(cè)試的外包廠。

　　若按地域區(qū)分，臺(tái)灣明年將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額預(yù)估 59.2 億美元。南韓、北美與日本緊隨在后，分別預(yù)估為 44.7 億美元、44.1 億美元以及 36.4 億美元。

　　中國(guó)與歐洲市場(chǎng) 2010 年預(yù)計(jì)持平，為 18.7 億美元。