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          奧林巴斯推出可觀察IC圖案顯微鏡

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          作者: 時(shí)間:2005-12-01 來(lái)源: 收藏
           將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡(Confocal Laser Scanning Microscope)“LEXT OLS3000-IR”,能夠?qū)CB(Flip Chip Bonding,倒裝焊接)后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)觀察。同時(shí)還可用作SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的無(wú)損檢測(cè)工具。含稅價(jià)為1207萬(wàn)5000日元。 

            利用老式紅外顯微鏡對(duì)IC芯片的背面等進(jìn)行觀察時(shí),根據(jù)芯片背面的研磨狀態(tài),外部可見(jiàn)光會(huì)因芯片表面而發(fā)生散射,因而不易進(jìn)行觀察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦掃描光學(xué)系統(tǒng),因此能夠清楚地觀察到芯片背面聚焦的位置。平面顯示分辨率為1024


          關(guān)鍵詞: 奧林巴斯

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