2007年11月13日,高通使用45納米工藝制造的3G芯片完成首次呼叫
2007年11月13日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/100626.htmp2p機相關(guān)文章:p2p原理
2007年11月13日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。
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