新多核技術(shù)實(shí)現(xiàn)3G到4G平滑過(guò)渡

　　當(dāng)DSP從過(guò)去的單核過(guò)渡到4核再到6核時(shí)，不只提供了更強(qiáng)的處理能力，同時(shí)也對(duì)人們?cè)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/DSP">DSP上開(kāi)展的研發(fā)工作提出了新的挑戰(zhàn)：第一是必須對(duì)以往的應(yīng)用程序做更多的優(yōu)化工作;第二是開(kāi)發(fā)工具要能深入到程序運(yùn)行的各個(gè)細(xì)節(jié)，并對(duì)程序的運(yùn)行情況進(jìn)行監(jiān)控;第三是解決耗電和散熱等問(wèn)題，核心的增多必然會(huì)造成耗電的上升。

　　飛思卡爾在最新一代的多核DSP上率先采用了45納米工藝，這使得飛思卡爾最近推出的6核DSP產(chǎn)品在功耗和性能上都達(dá)到了業(yè)界的最高水平，完全可以滿足4G應(yīng)用的需求。作為業(yè)界第一個(gè)向市場(chǎng)推出商用6核DSP的廠商，飛思卡爾在業(yè)界繼續(xù)保持了技術(shù)領(lǐng)先的地位。我們的6核DSP擁有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法超越的處理速度，每塊能承擔(dān)更多的處理任務(wù)?；鹃_(kāi)發(fā)商們通過(guò)采用飛思卡爾的芯片，不僅提高了系統(tǒng)的處理能力和容量，而且大大降低了系統(tǒng)的成本，提高了其基站產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　飛思卡爾的6核DSP產(chǎn)品可以讓用戶通過(guò)軟件無(wú)線電的方式來(lái)達(dá)到3G和4G的共平臺(tái)，即在同一個(gè)硬件平臺(tái)上，用戶可以通過(guò)加載不同軟件的方式來(lái)支持3G或者4G標(biāo)準(zhǔn)。這樣就可以非常方便地做到3G到4G的平滑過(guò)渡，大大降低了用戶的投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　未來(lái)的基站需要DSP有更高的處理速度、更強(qiáng)的處理能力、每用戶的成本更低和體積更小等等，這對(duì)DSP制造廠商提出了更大的挑戰(zhàn)。飛思卡爾未來(lái)將以自己強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)出更加適用的DSP產(chǎn)品來(lái)滿足用戶的需求。

　　飛思卡爾是嵌入式通信處理器的全球領(lǐng)導(dǎo)者，通過(guò)在射頻電源、基于PowerArchitecture的處理器技術(shù)和StarCoreDSP器件方面的優(yōu)勢(shì)，我們正在與領(lǐng)先的數(shù)據(jù)通信和電信設(shè)備制造商合作，開(kāi)發(fā)支持寬帶、多媒體和無(wú)線體驗(yàn)所需的下一代系統(tǒng)。

　　理論上講，核心越多，編程越困難，對(duì)編譯器工具的依賴也越強(qiáng)，在具體應(yīng)用上達(dá)到高效率的挑戰(zhàn)也越大。因此，每個(gè)廠家都會(huì)根據(jù)自己對(duì)用戶應(yīng)用環(huán)境以及需求的理解，在核的數(shù)目和每個(gè)核的復(fù)雜度上達(dá)到一個(gè)最佳平衡。另外，我們也會(huì)在設(shè)計(jì)上考慮用戶的不同應(yīng)用需求，推出不同的多核版本。在今年8月的飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)上，飛思卡爾推出了新型4核8154DSP處理器。作為對(duì)高性能的8156六核DSP的一個(gè)補(bǔ)充，用于用戶對(duì)功耗敏感的一些應(yīng)用場(chǎng)合中。8154DSP針對(duì)基帶芯片提供在線多加速器平臺(tái)引擎技術(shù)，與4個(gè)DSP內(nèi)核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX標(biāo)準(zhǔn)及HSPA+碼速率應(yīng)用。

　　此外，在FTF上首推的下一代8核QorIQP4080器件集成了8個(gè)增強(qiáng)型PowerArchitecture內(nèi)核，為嵌入式多核領(lǐng)域的性能、功率效率和可編程性設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。