"中國芯"引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮

　　大會同期揭曉了2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎項，北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場表現(xiàn)獎”， 上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質(zhì)獎”， 漢王科技股份有限公司、九陽股份有限公司等五家公司獲得“最佳創(chuàng)新應用獎”，“最佳設計企業(yè)獎”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門科技有限公司摘得。

工信部電子司丁文武副司長為大會致辭

　　2009年度“中國芯”評選共收到56家企業(yè)提交的73款產(chǎn)品，應用領域涵蓋計算機及外圍設備、手機通信、消費類電子和衛(wèi)星通訊等。47家集成電路設計企業(yè)的58款芯片參與了本次芯片獎項的評選與展示，其中有20款芯片參與“最佳市場表現(xiàn)獎”的競爭，38款芯片參與“最具潛質(zhì)獎”的爭奪;連續(xù)三屆獲得“中國芯”獎項的三家企業(yè)參與“最佳設計企業(yè)”的評選;為了促進芯片與整機的聯(lián)動，今年還增設了“最佳創(chuàng)新應用獎”項目，共9家整機企業(yè)15款產(chǎn)品參與其中。按照“中國芯”評選領導小組制定的評分規(guī)則，經(jīng)過評審專家的熱烈討論和認真評比，并結(jié)合網(wǎng)絡投票情況，最終確定了第四屆“中國芯”專家評審結(jié)果。