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          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > CSIP發(fā)布2009中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告

          CSIP發(fā)布2009中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告

          作者: 時(shí)間:2009-12-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合是突破國(guó)產(chǎn)IC應(yīng)用瓶頸,實(shí)現(xiàn)中國(guó)業(yè)做大做強(qiáng)的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下,如何協(xié)調(diào)好各方利益主體,建立內(nèi)在“粘著”機(jī)制。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/102168.htm

            將國(guó)家資助資金進(jìn)行更加有效利用, 如以風(fēng)險(xiǎn)投資方式入股企業(yè), 當(dāng)企業(yè)獲得利潤(rùn)后,國(guó)家獲得相應(yīng)的投資收益, 并將所得收益進(jìn)行再次投資給其他需扶持的企業(yè), 實(shí)現(xiàn)支持資金的有效使用和放大, 使其進(jìn)入良性循環(huán)。

            鑒于IP于設(shè)計(jì)的日益重要性,結(jié)合目前我國(guó)業(yè)和IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和遇到的問(wèn)題,建議完善和加強(qiáng)Foundry的IP,打造可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺(tái),國(guó)家負(fù)責(zé)IP費(fèi)用。對(duì)于買不來(lái)、換不來(lái)的核心技術(shù),必須立足自我,攻堅(jiān)克難,開發(fā)和積累具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP核。這也是通過(guò)積累新IP,用“IP交換”突破國(guó)外專利壁壘的可行途徑。

            附報(bào)告大綱及圖表目錄:

            一、 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

            (一)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及成長(zhǎng)性

            (二)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與業(yè)的相關(guān)性分析

            (三)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與IP核產(chǎn)業(yè)相關(guān)性分析

            二、 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

            (一) 發(fā)展現(xiàn)狀

            1. IC設(shè)計(jì)業(yè)一枝獨(dú)秀,經(jīng)濟(jì)政策和內(nèi)需市場(chǎng)成增長(zhǎng)引擎

            2. 企業(yè)普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬(wàn)門規(guī)模設(shè)計(jì)能力

            3. 自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品中占主體,嵌入式CPU倍受關(guān)注

            4. SMIC成IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展支點(diǎn) 企業(yè)對(duì)公共服務(wù)需求多樣化

            (二) 趨勢(shì)分析

            1. IC設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)“分工極致”和“企業(yè)虛擬化”特征,縱向整合或成未來(lái)方向

            2. 企業(yè)向主流核心產(chǎn)品拓展,網(wǎng)絡(luò)多媒體終端成未來(lái)創(chuàng)新突破點(diǎn)

            3. 芯片設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)于產(chǎn)品生命周期,Turnkey升至IP環(huán)節(jié)

            4. Foundry從單純制造向行業(yè)主導(dǎo)者角色演變

            三、 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)IP需求分析

            (一)我國(guó)IP核市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

            (二)我國(guó)集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

            (三)設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)IP核的需求分析

            四、 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)及IP核發(fā)展中的問(wèn)題

            (一)我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平差距明顯

            (二)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)力量薄弱,缺乏足夠IP積累

            (三) 國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)骨干企業(yè)數(shù)量少,企業(yè)發(fā)展模式單一

            (四) IC設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)廠商脫節(jié)狀況仍比較嚴(yán)重,缺乏完整的價(jià)值鏈

            (五) 政策環(huán)境仍然難以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要

            五、 發(fā)展建議

            (一)貫徹“以應(yīng)用 促發(fā)展”戰(zhàn)略,出臺(tái)保障政策和措施

            (二)鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)向IC設(shè)計(jì)業(yè)投資,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

            (三)集中、高效、循環(huán)利用國(guó)家資金,以風(fēng)險(xiǎn)投資方式入股企業(yè) 43

            (四)減輕企業(yè)稅負(fù),優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境 43

            (五)“扶優(yōu)、扶強(qiáng)、扶大”,培育大公司 43

            (六)國(guó)家出資建設(shè)可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺(tái) 44

            (七)建設(shè)IP核評(píng)測(cè)與認(rèn)證系統(tǒng),切實(shí)貫徹執(zhí)行IP核標(biāo)準(zhǔn) 44


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