GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

　　Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。

　　此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來先進(jìn)節(jié)點開展合作。

　　GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。

　　除了先進(jìn)節(jié)點技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開展合作。

　　此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。