聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片

　　全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā)，搶進這兩塊加速成長中的市場。

　　聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官喻銘鐸表示，預計3G通訊市場將從今年開始慢慢放量，而智能手機應(yīng)用愈來愈多，同樣前景可期。手機芯片已占營收七成的聯(lián)發(fā)科，將把過去在中國山寨手機及其完整解決方案的成功元素，應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。

　　“今年就產(chǎn)品線會是一個transition year(轉(zhuǎn)型的一年)，”他在新竹科學園區(qū)的總部表示，“智能手機跟3G絕對是重點。”

　　喻銘鐸表示該公司以Google的Android作業(yè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)的智能手機芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟Window Mobile系統(tǒng)的芯片，則已在去年年底開始出貨。他并指出，聯(lián)發(fā)科目前擁有約30億美元的現(xiàn)金，其意義在于可以增加更多人員，并做更多比較長期性的研發(fā)。至于對外并購方面，態(tài)度比較被動，但若有好的對象及時機也不排除此一選項。

　　目前聯(lián)發(fā)科共有四千多名員工。