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          “金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

          作者: 時(shí)間:2010-01-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規(guī)格的互連系統(tǒng)也將亮相,該系統(tǒng)為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭、連接于主板的主機(jī)插座、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等,能夠滿足高級(jí)的散熱管理、EMI管理以及MSA中對(duì)信號(hào)完整性的要求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105060.htm

            

           

            圖2:泰科電子的全新85 歐姆套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)熱插拔解決方案(右)。

            作為全球第一個(gè)開始提供光伏解決方案的公司,泰科電子的產(chǎn)品已經(jīng)為其客戶提供了長期而有效的服務(wù)。在本屆展會(huì)上,泰科就將重點(diǎn)展示太陽能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。

            另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會(huì)上展示該公司面向家電、通訊機(jī)器的繼電器、開關(guān)、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規(guī)定,其產(chǎn)品中的鉛、鎘都已經(jīng)廢棄,同時(shí)還將繼續(xù)進(jìn)行不含鹵素、減少制造現(xiàn)場的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)也考慮環(huán)境保護(hù),正在實(shí)施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過本屆展會(huì),全面展示他們用于太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電機(jī)及節(jié)能家電、電動(dòng)汽車等設(shè)備上的產(chǎn)品和解決方案。

            而在被動(dòng)器件展區(qū)的國內(nèi)軍團(tuán)中,一些耳熟能詳?shù)拿秩绾臧l(fā)、君耀、松川、華偉、義文機(jī)電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺(tái)灣展團(tuán)也將爭奇斗艷,上演一場群英會(huì)。

            在半導(dǎo)體展區(qū),功率器件和模塊無疑將是最大的亮點(diǎn),這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國際領(lǐng)先功率器件和模塊供應(yīng)商。英飛凌的重點(diǎn)展品將是IGBT。“中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力,主要表現(xiàn)在軌道交通、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車、風(fēng)能發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域。這都會(huì)催生市場對(duì)功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應(yīng)鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機(jī)外,風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。對(duì)于這些領(lǐng)域,英飛凌均有相應(yīng)的IGBT模塊來滿足其發(fā)展需求。”英飛凌相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

            在汽車行業(yè),對(duì)于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的長期需求?;旌虾碗妱?dòng)車輛的替代性驅(qū)動(dòng)技術(shù)無疑是未來功率器件應(yīng)用的又一新興市場領(lǐng)域。事實(shí)上,汽車中所采用到的各種被動(dòng)元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動(dòng)節(jié)能減排。

            英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)的。目前英飛凌和國內(nèi)主要車廠都有項(xiàng)目正在進(jìn)行。而主要的HEV配套廠,特別是電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分,都采用了英飛凌的功率模塊。

            塞米控明年將重點(diǎn)參與展會(huì)同期舉辦的研討會(huì)項(xiàng)目,包括汽車電子和電力電子研討會(huì)。針對(duì)全球節(jié)能減排的要求,賽米控在研發(fā)和推廣新產(chǎn)品方面也將新能源作為重點(diǎn)市場之一。針對(duì)風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽能逆變器,賽米控推出了采用第四代無基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現(xiàn)今世界上功率密度最大的功率模塊。根據(jù)英國中立調(diào)研機(jī)構(gòu)IMS對(duì)2008年市場調(diào)研結(jié)果,在全世界風(fēng)力發(fā)電變流器中,SKiiP®產(chǎn)品占到了46%的市場份額。之所以會(huì)有如此高的市場份額,完全是因?yàn)镾KiiP®技術(shù)與一般的功率模塊相比,從結(jié)構(gòu)上做了突破性的革新,這樣大大提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。針對(duì)新能源汽車市場,賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊,賽米控曾在2003年獲得美國GM公司的最佳供貨商獎(jiǎng)。

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