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          “金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

          作者: 時間:2010-01-13 來源:電子產品世界 收藏

           

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105060.htm

            圖3:賽米控基于第四代無基板壓接技術的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4,可用于風力發(fā)電變流器和太陽能逆變器。

            

           

            圖4:針對新能源汽車市場,賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。

            除了國際大廠,本土后起之秀如宏微科技、嘉興斯達半導體等也將在2010年同臺競技。宏微科技希望展示的最新產品和解決方案包括:IGBT模塊(鋁帶鍵合、自主芯片)、自主知識產權的FRED分立器件及模塊、可控硅模塊、整流模塊及客戶定制模塊、電動汽車IPMM模塊、動態(tài)節(jié)能照明電源等。

            宏微科技研發(fā)和生產的IGBT、VDMOS、FRED等功率器件和模塊,主要應用于電機調速、通信電源、逆變焊機、照明電源、機車牽引、新能源汽車等一大批工業(yè)、民用市場。宏微認為,隨著3G網(wǎng)絡通信的商業(yè)化、城市軌道交通等基礎設施的建設和改造、國家節(jié)能減排、新能源相關政策措施的推進及世界經濟形勢好轉,功率器件的需求量將顯著增長。

            應用導向型和產品導向型研討會一應俱全

            在“博”覽的基礎上,慕尼黑上海電子展一直在深耕產業(yè)縱深,力求達到“博與專”的最佳平衡,已打造出一系列品牌技術研討會,并緊跟產業(yè)發(fā)展脈搏,敏銳地捕捉應用市場熱點和快速增長的行業(yè),為業(yè)內人士奉上更多富有特色的新穎主題研討會。

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