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          ISS的參會(huì)者熱辯IC制造業(yè)的未來(lái)命運(yùn)

          作者:莫大康 時(shí)間:2010-01-14 來(lái)源:semi 收藏

            未來(lái)業(yè)會(huì)是怎么樣?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105074.htm

            在SEMI舉行的每年一度的工業(yè)策略年會(huì)ISS上,與會(huì)者對(duì)于這個(gè)議題的討論有不同的看法。

            持反對(duì)意見(jiàn)方認(rèn)為未來(lái)450mm硅片由于接近終點(diǎn)及存在著巨大的研發(fā)經(jīng)費(fèi)缺口。而所有同意方認(rèn)為商必須與設(shè)備制造商聯(lián)合起來(lái),共同來(lái)迎接挑戰(zhàn)。

            英特爾的制造部總經(jīng)理Robert Bruck認(rèn)為,今天建造300mm的引導(dǎo)線要化費(fèi)10-20億美元,而建造300mm生產(chǎn)線要化費(fèi)40億美元以上。

            受金融危機(jī)影響及成本高聳,迫使IC產(chǎn)業(yè)必須合作發(fā)展及釆用新的模式。它強(qiáng)調(diào)工業(yè)要持長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光及持續(xù)的研發(fā)投入,包括450mm硅片的努力。

            下面是部分與會(huì)者的觀點(diǎn):

            Novellus的首席執(zhí)行官Rick Hill

            2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)一定能回升,已經(jīng)看到臺(tái)灣的雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電提高2010年的投資計(jì)劃及globalfoundries也緊跟上。

            450mm硅片不可能發(fā)生。

            發(fā)展中國(guó)家推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì),其中亞太市場(chǎng)占優(yōu)。

            只有更高的毛利率才能支持得起高聳的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。但是半導(dǎo)體公司在2000-2007年工業(yè)的峰值時(shí)期已經(jīng)把僅有的毛利支持了當(dāng)時(shí)的高研發(fā)投入,所以這些公司的股價(jià)與其它工業(yè)相比是下降的。

            VLSI CEO Dan Hutcheson

            推動(dòng)消費(fèi),但是定律不一定能推動(dòng)銷售額增加,是有區(qū)別的。

            在2010年研發(fā)危機(jī)將再現(xiàn),因?yàn)?2納米依研發(fā)成本計(jì),僅2.2%能變成產(chǎn)值,由此產(chǎn)業(yè)需要加強(qiáng)合作及兼并。

            Gartner分析師Bo Johnson

            預(yù)計(jì)到2014年時(shí)全球只有10家公司可能仍緊跟先進(jìn)技術(shù),1-2家的非存儲(chǔ)器IDM,4-5家存儲(chǔ)器及3家代工。

            到2014年有能力處于工業(yè)先進(jìn)技術(shù)的前沿,不僅是取決于技術(shù)能力,而更多的是經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

            進(jìn)行32納米的SoC設(shè)計(jì)成本總計(jì)達(dá)20億美元。(2013年時(shí)開(kāi)發(fā)32納米產(chǎn)品的費(fèi)用達(dá)20億美元,因此可能滲透以下市場(chǎng),如手機(jī)中芯片118億美元,PC中芯片81億美元,游戲機(jī)芯片68億美元,TV芯片37億美元及機(jī)頂盒34億美元。

            ASML的總裁 Eric Meurice

            光刻可能使延伸到10納米。

            只有很少公司對(duì)于光刻設(shè)備的昂貴沒(méi)有耳語(yǔ),但是實(shí)際上分擔(dān)到每個(gè)晶體管上的光刻投資是減少的。EUV光刻設(shè)備今年開(kāi)始供貨。

            Piper Jaffray公司的分析師Gus Richard

            在金融危機(jī)下半導(dǎo)體產(chǎn)能的投資可能會(huì)延長(zhǎng),工業(yè)處于超級(jí)循環(huán)的中期。

            需求的推動(dòng)者包括企業(yè)的PC升級(jí)及IT投資以及無(wú)線和視頻的通訊環(huán)境改善,可能手機(jī)優(yōu)于PC。

            未來(lái)不是技術(shù)限止摩爾定律,而是經(jīng)濟(jì),或者成本。隨著每個(gè)芯片上晶體管的數(shù)目增多,制造成本上升及設(shè)計(jì)公司的數(shù)量減少,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量減少,因此芯片制造商只能瞄準(zhǔn)很大的產(chǎn)品市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

            450mm硅片最終必須降低成本,因?yàn)殡S著摩爾定律的減緩和接近終點(diǎn)。推進(jìn)450mm硅片進(jìn)步的可能途徑是各方在經(jīng)濟(jì)利益下加強(qiáng)合作。

            如果僅看到經(jīng)濟(jì)利益而合作,合作可能很少能夠成功。

            東京電子副總裁Ken Sato

            有點(diǎn)擔(dān)心半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)?預(yù)計(jì)今年設(shè)備市場(chǎng)將平穩(wěn),半導(dǎo)體投資與銷售額之比將下降。

            只有處于全球首位的廠商才有可能獲利,因此未來(lái)要加強(qiáng)研發(fā)的合作。

            隨著設(shè)備的研發(fā)費(fèi)用上升及價(jià)格提高會(huì)限止先進(jìn)技術(shù)的設(shè)備發(fā)貨減少。

            在新經(jīng)濟(jì)下,減少二氧化碳排放將是新的成本,由此推高設(shè)備價(jià)格的上漲。



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