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          GSA:風(fēng)險資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

          作者: 時間:2010-01-14 來源:SEMI 收藏

            據(jù)全球聯(lián)盟(GSA)的報告,2009年11月,全球15家無公司和供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%,較2008年11月增長43.8%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105076.htm

            該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告:“業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風(fēng)投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計

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