日企持續(xù)主導封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。

　　蝕刻製程 主要材料供應商與總部所在地

　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。

　　儘管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應商在材料供應也自有表現(xiàn)。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增加，過去七年內(nèi)，來自韓國七家材料供應商(五家導線架、兩家金線供應商)的總和銷售分析，海外銷售持續(xù)成長，這七家業(yè)者在2003年封裝材料銷售額總和還低於5億美元，預估到2009年將可達到9億美元。其中出口銷售比重也從2003年40%提高至2009年約佔60%。若以出口銷售地來看，出口至臺灣與中國大陸的比重則從2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

　　七家韓國封裝材料供應商 銷售總額與出口比重

　　韓國主要封裝材料供應商包括金線供應商MK Electron、Heesung Metal;　導線架供應商 Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek (前LG Micron); 錫球供應商MK Electron、Duksan Hi-Metal，以及模塑料供應商Cheil Industries、KCC Corp。MK Electron也同樣有供應封裝錫球。而在新興的封裝市場，例如推疊式封裝也吸已引韓國供應商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LS Mtron都進入此快速成長的晶片黏合市場。

　　這些材料供應商提供傳統(tǒng)封裝技術較低成分的鉛含量，而部分供應商也不斷強化他們的技術能力，并外銷中國大陸以外的市場客戶。目前初步估計在2009年全年，中國大陸材料供應商營收總合約計可達3億美元規(guī)模。

　　因應封裝市場變化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，將會為封裝材料供應商帶來新的商機。日本封裝材料供應商由於外幣匯兌及日本生產(chǎn)成本較高，給了其他封裝材料業(yè)者在低階應用市場更多的機會;日系業(yè)者由於過往及未來持續(xù)的核心研發(fā)投資，仍然在高階的封裝材料市場享有較多的優(yōu)勢，得以享有較高的利潤空間。