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	 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2010-01-28
				來源：cnbeta
				
				
				
				
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          　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/105610.htm

          　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。
          

          　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。
          

          　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SATA6Gbps這兩項(xiàng)目前關(guān)注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對普通桌面級平臺(tái)、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺(tái)，而Q65則仍然面對商業(yè)用戶。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            Intel
                        USB3.0
                        65nm
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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