EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區(qū)
三部委：對(duì)小于65nm邏輯電路等免征進(jìn)口關(guān)稅
- 3月29日訊，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知。其中，免征進(jìn)口關(guān)稅的情形包括，對(duì)集成電路線寬小于65納米（含,下同）的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè),以及線寬小于0.25微米的特色工藝（即模擬、數(shù)?；旌稀⒏邏?、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機(jī)電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝）集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性（含研發(fā)用,下同）原材料、消耗品，凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備（包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備）零配件等。原文如下：財(cái)政部
- 關(guān)鍵字： 65nm 邏輯電路
打造中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
- 隨著中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體單一市場(chǎng)，中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要廠商共聚SEMICON China 2013，研討如何進(jìn)一步加強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)力。 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展資深經(jīng)理胡照林介紹了上海先進(jìn)模擬代工發(fā)展之路。他提到上海先進(jìn)主要有三條生產(chǎn)線，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產(chǎn)線加工最小線寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 65nm
應(yīng)對(duì)65nm以下測(cè)量技術(shù)挑戰(zhàn)
- 半導(dǎo)體工業(yè)目前已經(jīng)進(jìn)入65納米及以下技術(shù)時(shí)代，關(guān)鍵特征通常為納米級(jí)，如此小特征的制造工藝要求特殊的測(cè)量?jī)x器...
- 關(guān)鍵字： 65nm
Synopsys宣布提供DesignWareTM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司日前宣布：該公司所提供經(jīng)芯片生產(chǎn)驗(yàn)證的DesignWareTM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP，已被應(yīng)用于中芯國(guó)際廣受歡迎的65納米低漏電(Low Leakage)工藝技術(shù)。這可幫助設(shè)計(jì)工程師更有效地提升其芯片的功率，并在集成設(shè)計(jì)上達(dá)事半功倍之效。
- 關(guān)鍵字： Synopsys 65nm 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
Microsemi發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺(tái)
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(mén)(原為愛(ài)特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺(tái)，以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號(hào)和系統(tǒng)關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構(gòu)，將會(huì)集中使用現(xiàn)代化的65nm嵌入式快閃工藝。
- 關(guān)鍵字： Microsemi 65nm FPGA
Microsemi發(fā)布65nm嵌入式快閃平臺(tái)
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(mén)(原為愛(ài)特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺(tái)，以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號(hào)和系統(tǒng)關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構(gòu)，將會(huì)集中使用現(xiàn)代化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產(chǎn)品，器件密度能夠提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，性
- 關(guān)鍵字： Microsemi 65nm SoC
基于65nm FPGA的多模無(wú)線基站的高端應(yīng)用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 65nm TD-SCDMA FPGA 多模無(wú)線基站
Cadence劉國(guó)軍：65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)
- 幾年前，65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展起來(lái)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 雖然IP問(wèn)題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問(wèn)題之一就是IP質(zhì)量問(wèn)題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。 隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)IP的需求越來(lái)越多。 目前不同IP來(lái)源，不同代工
- 關(guān)鍵字： Cadence 芯片 65nm
基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案
- 基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案, 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專(zhuān)用集成電路(ASIC)和
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 芯片 65nm FPGA 基于
中芯國(guó)際宣布65nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段 55nm研發(fā)進(jìn)行中
- 大陸SMIC中芯國(guó)際公司本月3日宣布，自去年第三季度以來(lái)，公司已售出了1萬(wàn)片65nm制程晶圓產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著公司65nm制程產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量 產(chǎn)。目前中芯國(guó)際的65nm制程芯片產(chǎn)品是由其位于北京的12英寸工廠生產(chǎn)的，該廠的月產(chǎn)能到今年年底可達(dá)25000片，另外公司還宣稱(chēng)今年的資本投資額 將達(dá)到3.3億美元，這筆投資金額中的大部分將用于北京廠和上海廠的產(chǎn)能拓展項(xiàng)目。 中芯國(guó)際65nm制程產(chǎn)品目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用主要包括Wi - Fi，藍(lán)牙，高清電視，影音解碼器, 應(yīng)用處理器以及TD-SCDMA
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 65nm 55nm
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次發(fā)起沖擊
- 沉寂了一段時(shí)間后，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)又重新開(kāi)始沖剌，表現(xiàn)為上海華力12英寸項(xiàng)目啟動(dòng)及中芯國(guó)際擴(kuò)充北京12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能至4.5萬(wàn)片，包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線等。 然而，從國(guó)外媒體來(lái)的訊息表示的觀點(diǎn)有些不同。如美國(guó)Information Network認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在政府資金支持下，在未來(lái)的5年內(nèi)將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場(chǎng)分析公司對(duì)于投資的回報(bào)率存有質(zhì)疑，其實(shí)這一切才是正常的。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體業(yè)是屬于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，不是完全可用市場(chǎng)機(jī)制，單一的經(jīng)濟(jì)規(guī)律來(lái)解釋得通。
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 65nm 半導(dǎo)體
65nm將成為大陸芯片制造主流
- 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。 Intel早在2009年就宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國(guó)政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級(jí)別生產(chǎn)技術(shù)。這座12英寸晶圓廠預(yù)計(jì)今年建成投產(chǎn)。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個(gè)300毫米晶圓制造工廠。 另一條消息是，北京相關(guān)政府與部門(mén)將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設(shè)與新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)能在短期內(nèi)將從目前的2000
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 晶圓制造 65nm
imec中國(guó)成立 與華力合作項(xiàng)目正式簽約
- 5月25日，imec中國(guó)正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時(shí)，與華力微電子在先進(jìn)芯片制程工藝技術(shù)上的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目也正式簽約。 imec與中國(guó)的合作已有十年的歷史，隨著中國(guó)在先進(jìn)制程上的不斷投入，中國(guó)已經(jīng)成為imec潛在的一個(gè)重要市場(chǎng)。imec中國(guó)今后將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉(zhuǎn)讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓(xùn)等領(lǐng)域的合作。目前imec中國(guó)只有五名員工，隨著今后越來(lái)越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國(guó)將會(huì)吸引更多的研發(fā)人員與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)展開(kāi)更加緊密地合作。 imec中國(guó)成立當(dāng)天，
- 關(guān)鍵字： imec CMOS 65nm
65nm介紹
半導(dǎo)體制造工藝，指集成電路內(nèi)電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內(nèi)存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細(xì) ]
65nm資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473