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          大衰退后的歐洲、日本半導體產業(yè)觀察

          作者: 時間:2010-02-03 來源:CSIA 收藏

            歐洲與日本在全球產業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后,一場大衰退不僅打亂了全球經濟秩序,也改變了產業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本產業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊,無論致力于企業(yè)瘦身或整并以壯大實力,未來大型半導體廠商們都面對著愈來愈艱難的道路。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105855.htm

            歐洲:勢力縮減,但前景依然樂觀

            長久以來,歐洲已經習慣有三家公司名列全球前10大供貨商名單:意法半導體(STMicroelectronics);恩智浦半導體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技(Infineon Technologies AG)。

            但從2008到2009年,這些領先的半導體業(yè)者陸續(xù)展開了重大組織調整和裁員等動作。

            說明白些,2009年稍早,歐洲經歷了比其他地區(qū)更加嚴重的銷售劇變。2009年的前9個月,歐洲半導體公司的銷售量比2008年的前三季下降了近三分之一。

            當然,今天領先的半導體公司必須是全球化的。雖然家用消費性市場非常值得期待,但恩智浦卻面臨著沉重的債務負擔。

            過去一年來,NXP的CEO Rick Clemmer一直在減少并重新安排NXP的債務支付方法,包括變賣不想要的業(yè)務單位,如將電視半導體業(yè)務售予Trident Microsystems,獲得約60%的股權。NXP努力瘦身以及專注于高性能混合訊號領域的策略,正在改善其經營狀況,但這些舉動卻也引發(fā)了有關這家芯片制造商的未來,以及該公司高層的長期目標等問題。

            至于奇夢達──這家英飛凌持有的DRAM制造商,則已經看不到未來了。過去一整年,該公司的管理階層一直試圖出售,但事實上,去年該公司一直在世界各地拋售資產。歐洲在DRAM業(yè)務領域已經出局。

            這使得意法半導體成為歐洲半導體的旗手。但是,ST的規(guī)模也已經縮小了,這主要是由于該公司在2009年2月將手機芯片業(yè)務分拆到了另一家合資公司ST- Ericsson。而在更早之前的2008年,ST和英特爾(Intel)也各自將閃存業(yè)務獨立而出,成立了合資公司恒憶半導體(Numonyx BV)。

            歐洲在半導體領域的勢力很可能縮減,但前景依然樂觀。希望主要來自于ARM和Imagination Technologies等公司,以及歐洲各地的新創(chuàng)業(yè)者和無晶圓芯片設計公司。

            日本:大規(guī)模并購和裁員

            日本企業(yè)的改造之聲并非始于2009年,想當然,它也不會在這一年落幕。不過,最近一段時間以來,日本電子廠商間的大規(guī)模變化卻從各種不同方面發(fā)展到了頂點,導致了一些在過去絕料想不到的變動。

            全球經濟衰退和芯片產業(yè)的不景氣,使得日本業(yè)界感受到的經濟壓力日趨沉重,也迫使日本廠商發(fā)生巨大變化。許多人被迫采取違背日本傳統(tǒng)電子產業(yè)核心價值觀──所有產業(yè)環(huán)節(jié)均緊密結合──的舉動,包括大規(guī)模并購和裁員在內。

            然而,這些舉動的幫助不大,日本電子巨擘對于這場衰退仍然措手不及。截至2008年11月,當時仍普遍預期3月底的會計年度是可獲利的。然而,到了2月份,日本9家領先電子制造商之中,已經有7家體認到他們必須發(fā)布損失的訊息,最終,這些業(yè)者的損失總額高達200億美元。

            在 2008年底和2009年初,NEC、松下(Panasonic)和Sony公司分別宣布了大規(guī)模裁員消息,總計裁撤的工作數量超過50,000個。此次裁員還包括全職雇員在內,這在日本是難以想象的舉動。除此之外,富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、瑞薩科技(Renesas Technology)、三洋電機(Sanyo Electric)和東芝(Toshiba)也宣布了小規(guī)模裁員。

            富士通、NEC、瑞薩和東芝也宣布暫時停產,并關閉舊的半導體工廠。而日立、NEC和瑞薩則更換了其執(zhí)行長,有時,這些變化不免散發(fā)出一些絕望的意味。

            然而,擬議合并的NEC和瑞薩,則可望對日本半導體產業(yè)帶來較顯著的長期影響(瑞薩在2003年由日立和三菱的半導體部門合并而成)。NEC和瑞薩的合并協(xié)議預計在2010年4月完成,屆時可望催生出一個全球第三或第四大的芯片制造商。(據iSuppli初步預估,合并后的公司若依芯片營收計算,則二家公司共超過100億美元,在2009年排名第四)

            合并后的瑞薩-NEC公司將稱為瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corp.,),預計這家新公司將在微控制器市場占主導地位。據 Databeans統(tǒng)計,2008年,瑞薩科技和NEC分別是排名第一和第三的微控制器供貨商,市占率近30%。

            但一些業(yè)界人士則認為,合并后的公司將面臨巨大的整合問題。批評者指出,合并后的公司將有顯著的產品重迭,而且必須投入更多資源在分配新晶圓廠和生產產品方面。

            松下花費了一年左右的時間通過了其在2008年宣布的擬議收購三洋的法規(guī)限制。稍早之前,松下決定以約44億美元收購三洋股權,這項交易將造就最大的消費電子廠商。



          關鍵詞: 半導體 芯片

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