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          芯片 文章 進入芯片技術社區

          未來芯片發展關鍵方向!蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術

          • 4月2日消息,據媒體報道,蘋果公司正積極與多家供應商商討,將玻璃基板技術應用于芯片開發。據了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新,更是一場全球性的技術競賽,它有望為芯片技術帶來革命性的突破,并可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟,并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示,未
          • 關鍵字: 蘋果  芯片  玻璃基板  

          再再再升級!美國修訂半導體出口管制措施,擬于4月4日生效

          • 3月29日,據路透社報道,以國家安全為由美國商務部下屬工業和安全局(BIS)發布實施額外出口管制的規定,擬于4月4日生效,這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口,進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業鏈的限制。
          • 關鍵字: 美國  半導體  AI  芯片  云計算  

          臺積電海外廠危及中國臺灣?公司高層曝2大難處

          • 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠,目前日本熊本1廠已正式開幕,引發外界關注中國臺灣本地的制造優勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」,人力資源資深副總何麗梅指出,海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題,但強調不會影響中國臺灣。CNN報導,臺積電不僅是中國臺灣半導體產業的龍頭,也是全球重要的芯片代工廠,掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕,另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠,不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示:「全球各地都缺乏人才。如果我
          • 關鍵字: 臺積電  芯片  

          前谷歌工程師創業造AI芯片,要比英偉達好10倍!已融資2500萬美元

          • 3月27日消息,英偉達在AI芯片市場的主導地位激發了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰,耗時多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅使業界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創立了MatX。他們利用在谷歌的經驗,識別出現有人工智能芯片的局限性,并致力于開發更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測,其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
          • 關鍵字: 谷歌  AI  芯片  英偉達  

          3納米制程受追捧!

          • 據中國臺灣媒體報道,臺積電3納米訂單動能強勁,受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱,作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一,英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產,而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前,英特爾CEO帕特·基辛格證實,與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?;粮癖硎?,最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊(CPU tile)將采用臺積電3納米
          • 關鍵字: 臺積電  先進制程  芯片  

          50億元!先進封裝等半導體項目簽約湖北黃石

          • 3月23日,湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業生態發布會”,共有51個產業項目集中簽約,總投資高達507.9億元。其中,現場有31個產業項目分4批集中簽約,部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目(投資10億元);第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目(投資20億元)、半導體紫外LED芯片及模組項目(投資5億元)、精細金屬掩膜版項目(投資5億元);第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目(投資10億元)
          • 關鍵字: 半導體  芯片  先進封裝  

          上海:加快智算芯片國產化部署

          • 近期,上海市通信管理局等11個部門聯合印發《上海市智能算力基礎設施高質量發展 “算力浦江”智算行動實施方案(2024-2025年)》(以下簡稱《行動實施方案》),提出智算要素自主可控:到2025年,上海市智能算力規模超過30EFlops,占比達到總算力的50%以上。算力網絡節點間單向網絡時延控制在1毫秒以內。智算中心內先進存儲容量占比達到50%以上?!缎袆訉嵤┓桨浮愤€提出加快智算芯片國產化部署:面向多模態大模型以及規?;?、高速化分布式計算需求,加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
          • 關鍵字: 芯片  大數據  國產芯片  

          英特爾 Arm 確認新興企業支持計劃,助力創企 18A 制程芯片開發

          • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃,雙方將聯手支持初創企業基于 Intel 18A 制程工藝開發 Arm 架構 SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創企給予支持,同時提供財政援助,以促進這些企業的創新和增長。這些創企將為各類設備和服務器研發 Arm 架構的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業
          • 關鍵字: 英特爾  Arm  18A 制程  芯片  

          已工作33年!原海思總裁、華為芯片奠基人退休:為華為賺得第一桶金

          • 3月25日消息,據國內媒體報道稱,華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示:"熟悉的道路,長久的懷念!33年,見證了一個偉大企業的發展和壯大,感恩、感謝和祝愿"。據悉,他的團隊開發的華為首款芯片,C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商,為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉,先后主導完成了多個重要產品的研發,包括華為第一代C&C08數字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統以及第一臺云數據中心核心交換機等。2004
          • 關鍵字: 海思  華為  芯片  

          為半導體產業注入“芯”活力—SEMICON上海展會

          • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質量的觀眾,包括企業高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業鏈, 共同打造了一場半導體行業的視覺與智慧盛宴在展會現場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現了市場對半導體產業的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業在蓬勃發展的同時,正展現出強烈的創新活力和發展勢頭
          • 關鍵字: SENMICON China  芯片  展會  

          美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

          • 芯思想研究院(ChipInsights)對美國19家主要半導體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司)營收進行了梳理和分析,現將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元,與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營收出現負增長,美光營收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營收下滑14%;2023財年營收與2022財年基本持平,得益于英偉達,2023財年英偉達受益AI芯片的出貨,營收暴增126%,突破600億美元大關
          • 關鍵字: 半導體  芯片  EDA  設備  美國  

          消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能

          • 3 月 25 日消息,根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告,蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改,專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道,蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據我們的供應鏈檢查,我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長,而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩定。我們注意到蘋果的 A18 Pro(6 GPU 版本)將具有更大的芯片面積(與 A17 Pro 相比) ,這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
          • 關鍵字: 蘋果  A18 Pro  芯片  AI  

          三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 內存

          • 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證,正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指,Mach-1 芯片基于非傳統結構,可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外,該芯
          • 關鍵字: 三星  AI 芯片  LPDDR  內存  

          消息稱聯發科天璣 9400 暫定 10 月發布,繼續采用全大核設計

          • 3 月 21 日消息,聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注,據最新爆料,聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露,天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數來看,這將是一個很
          • 關鍵字: 聯發科  天璣 9300 芯片  

          美國政府巨額芯片補貼落地:英特爾獲195億美元支持成最大贏家

          • 騰訊科技訊 3月20日消息,據國外媒體報道,當地時間周三,美國商務部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項,并額外提供最多達110億美元的貸款支持,以推動其在美國半導體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內芯片產業計劃中最大的一筆撥款。美國商務部指出,此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資,該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外,美國商務部還透露,英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策,此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學法
          • 關鍵字: 芯片  補貼  英特爾  
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          芯片介紹

          計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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