2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)狀況分析

　　2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計(jì)占73%(圖4)。

　　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期

　　自2000年起，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在經(jīng)歷了多年的高速增長(zhǎng)后，增速逐年放緩，受金融危機(jī)影響，2008年增速只有4.2%，但部分優(yōu)勢(shì)骨干企業(yè)經(jīng)受住了金融危機(jī)的洗禮，依然保持著持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中格科微電子2008和2009連續(xù)兩年業(yè)績(jī)都達(dá)到了三位數(shù)的增長(zhǎng)，與之相對(duì)的是一些規(guī)模較小、產(chǎn)品陳舊，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力弱的企業(yè)將難以適應(yīng)環(huán)境的變化，從2009年的企業(yè)參選情況來(lái)看，此現(xiàn)象愈加明顯。

　　可以預(yù)測(cè)，在未來(lái)幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤(pán)整將不可避免。盤(pán)整必定會(huì)帶動(dòng)新一輪的高速增長(zhǎng)，對(duì)企業(yè)做大、做強(qiáng)，增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力是很好的機(jī)會(huì)。

　　從參選企業(yè)對(duì)2010年的業(yè)績(jī)預(yù)期來(lái)看，所有參選企業(yè)均持樂(lè)觀態(tài)度，從中可以看出國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)正在擺脫金融危機(jī)的陰影，逐漸走出低谷。

　　此外，部分企業(yè)已開(kāi)始走出同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的路子，實(shí)施差異化策略，普遍開(kāi)始由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變，取得了不俗的業(yè)績(jī)。

　　但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂(yōu)：不同企業(yè)同一應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品各領(lǐng)風(fēng)騷一兩年的現(xiàn)象依然未被打破，未出現(xiàn)“大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)”的局面，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)的穩(wěn)定性有待進(jìn)一步提高，這也是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)要做大做強(qiáng)必須要越過(guò)的一道門(mén)檻。

　　參考文獻(xiàn)：

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　　[5] 賽迪顧問(wèn).2009-2010中國(guó)集成電路市場(chǎng)年度研究總報(bào)告[R].2009